- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Azonnali informatikai kérdések órája
- Jóárasítja két Arrow Lake-S CPU-ját az Intel
- HDD probléma (nem adatmentés)
- NVIDIA GeForce RTX 3080 / 3090 / Ti (GA102)
- 80% vs. 100% – Tönkreteszed az aksit, ha mindig feltöltöd? – Tech Percek #6
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Analóg fényképezés
- Akciókamerák
- Kódolás Qwen3-mal saját gépen, Cline AI-alapú autonóm kódolási ágenssel
Aktív témák
-
karib
addikt
A procigyártást előttem már kimerítően és pontosan elmesélték, így csak annyit tennék hozzá, hogy a processzor nagyrészét a tokozás teszi ki, még a magnál is. Amint DcsabaS is írta, maga az effektív szilíciumlapka nincs 1 mm vastag, azt összevissza tokozzák, úgy lesz belőle egyszer procimag, majd még több tokozással processzor. A tokozás nemtom milyen anyagból van, de valszeg azért kemény, mert így lehet garantálni a lapka sértetlenségét - ha a félvezető lapkát gumiba ágyaznád, elég könnyen összeropogtatnád, amikor rárakod a hűtőt. Szóval egy dolog a tokozás, ami rideg, ezért meg lehet roppantani, és másik dolog a tokban levő lapka, ami a funkcionalitást adja. A szélén persze ráhagyás van, ha csak a tokot roppantod meg, töröd le, akkor semmi gond. Akkor van gond, ha egy kis fényes réteget látsz kikandikálni... ott elvesztettél párezer tranzisztort :)
Amúgy a processzorok gyártásában a tokozás is komoly technológiát igényel, az Intelnél úgy hallottam, több mint 300 mérnök dolgozik csak ezen. Az Anandtechen van egy érdekes cikk az Intel később bevezetendő BBUL tokozásáról, akit érdemel a téma, nézzen be Anandék cikkarchívumába. -
KERO_SAN
aktív tag
Hihi:))
En ~ 1,5 hete lesarkaztam a 2100+ procim:)
Ez volt a 2. amd proci berakasom, es hat sajnos igy sikerult:)
Kepet majd rakok fel rola, olyan kozepes mertekben sikerult lesarkazni, de teljesen jol mukodik:)
Azert nem olyan veszes..:)
1 hete kiszedtem a regi procim,amit meg ''''''''''''szerelok'''''''''''' raktak fel:)
Egyebkent, most hogy beraktam az uj tbred procim, asszem rajottem mi a proci berakas titka.:)
Most ezt itt nem fejtenem ki ha nem baj, majd max eloben ph talin:D -
DcsabaS
senior tag
Pontosan. Üvegre könnyebb vinni (mechanikai okokból), viszont az eredmény nem lesz rugalmas. (Egyébként napelemeknél is erősen törekszenek a széthajtható fóliás kialakításra.)
******
(#38): Az ''MFA'' a ''Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Kutató Intézet'' hivatalos rövidítése.
A mi technológiai sorunk nem számít túl finomnak (mikron körül vagyunk), de azért kutatáshoz ez is jól használható. -
Den
veterán
''Talán érdekes lehet, hogy kísérleteznek olyan technológiával is, hogy egy műanyag fólián alakítanának ki egy nagyon vékony (pár mikronos) félvezető réteget, abban kialakítva a tranzisztorokat''
Tudtommal így működnek a tft (thin film transistor) kijelzők is. Az üveg felületén kialakított vékony szilíciumrétegen hozzák létre a pixelek kapcsoló tranzisztorait. -
DcsabaS
senior tag
Valóban van a chipen védő fedő réteg, mégpedig legbelül szilícium-dioxid, rajta szilícium-nitrid, majd kívül esetleg még lakk réteg is. Azonban ezek a rétegek egy erősebb, koncentrált mechanikai hatás ellen nem tudnak védeni. Ezért végülis a chipet rossz dolog csupaszon rászerelni a tokozásra. Jobb módszer az, amit az Intel újabban követ a P4-eseknél.
*****
#27: Történetesen Magyarországon egyedül nálunk (MTA MFA) van teljes félvezető technológiai sor. (Időnként vannak ún. nyílt napok is, ahol az érdeklődök meg is nézhetnek ezt-azt.)
''Akkor miért ilyen törékenyek? Egy ilyen lapot majdnem kétrét hajtottak simán.''
Ez a lemez vastagságától függ. A Si egykristály viszonylag sokat kibír, de azért könnyen el lehet törni.
''de hogyan rendezik vagy helyezik el benne azt a rengeteg tranzisztort, hiszen ez egy szilárd krisztályszerkezetű anyag. ''
Nem ''benne'', hanem ''RAJTA'' alakítják ki az áramköröket (emlékezz a fényképezéses hasonlatra). Magyarán, a mondjuk 1 mm vastag chipnek a felső 2-3 mikron vastag tartományában vannak a tranzisztorok, az alatta lévő rész csak mint szubsztrát van használva. Vagyis ha nem lennének a vágásnál (és a chipek szerelésénél) mechanikai korlátok, akkor vékonyabb is lehetne. (Kisebb laterális méretű chipeknél a vastagság is kisebb szokott lenni.)
Egyébként a fölső pár mikronban is lehetséges kialakítani több réteget, főleg azért, hogy a vezetékek kerülgethessék egymást.
Talán érdekes lehet, hogy kísérleteznek olyan technológiával is, hogy egy műanyag fólián alakítanának ki egy nagyon vékony (pár mikronos) félvezető réteget, abban kialakítva a tranzisztorokat. Ezek viszonylag nagy és lassú működésűek lennének, de az egész esetleg olcsó lehetne és külön hűtést sem igényelne, stb. (Aztán vehetnénk egy ablakot, ami egyúttal számítógép és monitor is egyben...) -
#31
Crion
aktív tag
Not guilty
#30
Crion
aktív tag
válasz
Not guilty
#30
üzenetére
Rettenetesen bonyolult szerkezet az a lesarkazás védő ;)
-
#30
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
athlon xp-re az nem passzol.
-
#29
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
Időközben rájöttem, hogy valamelyik német adón láttam egy elég velős dokumentumfilmet a processzorgyártásról intel módra. Ott lobogtatták ezeket a szilícium lapokat, de ott keményen különböző hajlításteszteknek vetették alá. aztán azokból készültek a magok. Akkor miért ilyen törékenyek? Egy ilyen lapot majdnem kétrét hajtottak simán.
Az viszont nem világos, hogy levágják ezeket a lapokat és ez egy tömör anyag. Elhiszem hogy kezelik, és különböző eljárások meg minden, de hogyan rendezik vagy helyezik el benne azt a rengeteg tranzisztort, hiszen ez egy szilárd krisztályszerkezetű anyag. -
#28
Crion
aktív tag
Not guilty
#27
Crion
aktív tag
válasz
Not guilty
#27
üzenetére
Idézet volt ;)
Amugy vegyél egy lesarkazás védőt és kész:) -
#27
Not guilty
csendes tag
DcsabaS
#22
-
#22
DcsabaS
senior tag
Not guilty
#1
DcsabaS
senior tag
válasz
Not guilty
#1
üzenetére
A mikroprocesszorok, akár általában az integrált áramkör és a legtöbb tranzisztor eredendően szilícium (Si) egykristályból van, ami félvezető anyag, vagyis megfelelő (3 és 5 vegyértékű) szennyezők hatására elektromosan vezetővé tehető (p- és n-típusú vezetés), amely tartományok megfelelő összekapcsolásával különleges funkciókat tudunk megvalósítani, konkrétan elektromos erősítőt, kapcsolót, stb. A mai CPU-kban tipikusan néhányszor 10 millió tranzisztor (mint alapvető félvezetős kapcsoló és erősítő elem) van integrálva. A mikroprocesszorban a tranzisztorok közötti vezetékezést többnyire alumínium (Al), vagy újabban vörösréz (Cu) segítségével oldják meg, míg a mikroprocesszor és a tokozás közötti vezetékezést vékony arany (Au) drótokkal.
Gyártásnál a tiszta és vastag (akár 30 cm-nél is vastagabb) Si egykristály tömböt kb. 1 mm vastag korong alakú lemezekre vágják, majd polírozás és tisztítás után fotolitográfia, ionimplantáció, maratás, hőkezelés és más trükkös módszerek bonyolult sorozatával kialakítják az áramköröket a korongon, mégpedig egyszerre sok százat. (Az egész leginkább ahhoz hasonló, mint amikor fényképezésnél ráfényképezzük a nekünk tetsző képet a filmre, majd különféle vegyszerekkel előhívjuk és stabilizáljuk.)
Miután a korongon elkészültek a mikroprocesszorok, gyémánt vágóval kivágják őket, és ekkor nyerik el a végleges (tipikusan téglalap alakú) formájukat. A méret változó. Alapjában az határozza meg, hogy milyen picik az egyes alkatrészek (hány mikronos a technológia, manapság döntően 0.18, 0.15 és 0.13 mikronos technológiákat használnak, de létezik már 0.09 mikronos is, avagy más mértékegységben 90 nm-es), és hogy hány van belőlük (mai CPU-knál durván 35-40 millió, GPU-knál 110-120 millió). A tipikus méret 50-100 négyzet mm, vagyis kb. a kockacukor egyik oldalához hasonlítható.
A CPU szélén nyilván marad egy kicsiny, 0.1 mm nagyságrendű rész, ahol nincs semmi különös. (Hiszen a CPU-k körül csak véges pontossággal tudják darabolni a korongot, ezért szükséges a ráhagyás.) Ezért a lesarkazás mértékétől függ, hogy megmarad-e a működőképesség.
Ha arról a részről is lemorzsolódik egy darab, ahol tranzisztorok vannak, akkor a proci elromlik, működőképtelenné válik (tehát nem a megváltozott felület arányában lassul, mint képzelnénk naívul (:-)...).
Visszatérve a Si egykristály mechanikai tulajdonságaira: a kristályszerkezete gyakorlatilag megegyezik a gyémántéval, ezért rideg, merev, kemény, de egy bizonyos határon túl törékeny. (Sajnos ez a határ sokkal alacsonyabban van, mint a gyémántnál.) Hasonlítható a kvarc üveghez is, bár az amorf SiO2, nem pedig kristályos Si. -
#20
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
Ahaa! Tenksz!
-
#19
Hold
őstag
Not guilty
#18
Hold
őstag
válasz
Not guilty
#18
üzenetére
OFF
Szvsz= szerény véleményem szerint -
#18
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
OFF
Mi az az SZVSZ?
ON -
#16
twollah
nagyúr
Not guilty
#15
twollah
nagyúr
válasz
Not guilty
#15
üzenetére
Jöhet.
Megy mailban a címem. -
#15
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
Küldenék, de sajna nem tudok, mert nincs itthon a digi gép, és azzal assszem csak 10 cm-es makrot tudnék csinálni, az pedig nagyon messze lenne ahhoz hogy észrevegyétek.
De akit érdekel, annak elküldöm postán a procit hogy nézegesee:)) -
#14
twollah
nagyúr
Not guilty
#12
twollah
nagyúr
válasz
Not guilty
#12
üzenetére
Kérünk képet a meggyalázott prociról.
-
#13
twollah
nagyúr
Not guilty
#12
twollah
nagyúr
válasz
Not guilty
#12
üzenetére
Ha jól tudom a szilíciumhoz szennyező anyagot kevernek ennek köszönhetően kezdi vezetni az áramot.
Ha tévednék akkor javítson ki valaki. -
#12
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
Na azért annyira nem drasztikus a lesarkazás. Nagyon májer makrofotót kellene készítenem hogy észrevegyétek. Ha úgy fordítoma, hogy a fény megcsillanjon rajta, akkor látszik hogy nem éles a sarka. Jobban megnéztem, 3 sarka sérült (de még van egy ép). Vagy ha az újjammal piszkálom a sarkát, akkor érzem hogy nem hegyes hanem érdes.
De tényleg ki fogom dobni. Mi az hogy nem megy tönkre mikor lesarkazom?
Szóval alapjában véve szilícium, ami úgymond üveg. A tranzisztorokon keresztül nem áram folyik? Az üveg az nem vezető. Vagy hülyeséget beszéle? -
Nem azzal lenne gond, hogy drága lenne hagyni még némi szélet a procinak, hanem a vezetékezéssel. Ugyebár.:D
Az egész egy szilícium egykristályon helyezkedik el, ami az elején kb. 30 centis, arra ráfényképeznek röntgennel egy csomó procit, maratás, satöbbi, a végén meg szétvágják lézerrel. -
LukE
veterán
A csücskiben is vannak. Drága a szilicium ilyen tisztaságban, pont azért nem hagynak sok felesleget. Meg lehet, hogy nem is a letört darabka volt a fontos, hanem pl hajszálrepedés is keletkezett, amit meg nem látsz.
Vagy a szélső 3mm-es darab csak azt figyeli, hogy lesarkazták-e, ha igen, akkor nem megy a proci:)) -
#4
LukE
veterán
Not guilty
#1
LukE
veterán
válasz
Not guilty
#1
üzenetére
proci mag főleg szilicium, megh némi réz. A szilícium meg pl. homok. Ha a homokot megolvasztod, akkor az meg szennyezett üveg. Szóval üvegből van a proci:D
Ha lesarkazod, akkor meg letörsz belőle néhány tranzisztort, ami meg nem egészséges:( -
#2
bdav
őstag
Not guilty
#1
bdav
őstag
válasz
Not guilty
#1
üzenetére
Hát felteszem szilíciumból...
-
#1
Not guilty
csendes tag
Not guilty
csendes tag
Mármint milyen anyagból? És ha lesarkazódik akkor miért nem működik? Legelső próbálkozásomra sikerült megsértenem a procim két sarkát (1800+ palomino), mert barom módon fordítva tettem fel egy hűtőt. Nem nagy sérülés, és működik is a proci gond nélkül.
Csak azt nem tudom miért pattan el olyan hamar, és miért nem inkább deformálódik? Az szokott elpattanni ami nagyon kemény, például az óraüvegként használatos zafír kristály, ami ugye karcmentes. De a proci mag az csak nem üveg. Konyít valaki ilyesmihez?
Aktív témák
Hirdetés
- Xiaomi 15 Ultra - kamera, telefon
- Nem állnak jól az Apple Watch számai
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- DOOM - The Dark Ages
- Politika
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- Háztartási gépek
- Azonnali informatikai kérdések órája
- Jóárasítja két Arrow Lake-S CPU-ját az Intel
- Bivalyerős lett a Poco F6 és F6 Pro
- További aktív témák...
- AMD Ryzen 9 9950X 16-Core 4.3GHz ( 64M Cache, Up to 5.7 GHz) AM5 Box Processzor! BeszámítOK
- Intel Pentium I Celeron I Quad Core I I3 I I5 I I7 I LGA775 - LGA1200-ig. 1.000ft-tól.
- ÚJ Intel Core i5 14600KF BOX 14/20mag 20+24mb 125W GARANCIA
- AMD I Phenom I Athlon I A10 I FX I Ryzen I FM2 - AM4-ig 2.000ft-tól
- Intel Core i5 14500T - 14mag/20szál - TDP 35W - Eladó!
- Akció! Újra Gamer EGEREK! Glorious , Endgamer XM1R , Nibio
- Nincs még weboldala, vagy szeretne újabbat? 50.000-ért teljes oldalt kap
- Honor Magic7 Lite 5G 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- BESZÁMTÁS! Dell Optiplex 7050 SFF asztali számítógép - i7 7700 16GB RAM 256 SSD Intel HD 630 Win10
- DELL Thunderbolt Dock - WD19TB modul 02HV8N (ELKELT)
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest