Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #5270 TESCO-Zsömle titán S_x96x_S #5268
    Új Válasz #5270
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    TESCO-Zsömle

    titán

    válasz S_x96x_S #5268 üzenetére

    Ha jól tudom, a HBM közel sem az a sebesség, mint az S-RAM. Nyilván fordítva meg a kapacitás alakul így.

    Mindenesetre érdekes jövőképet fest, hogy a hagyományos L3 és a DDR5 közé így most bekerül még 2 rétegnyi tár. Ember legyen a talpán, aki ezeknek a kezelését megkomponálja...

    Vó'tmá' kategória, de én még mindig azt várom, hogy jöjjön egy legalább 200W-os gamer SOC 6c/12t + legalább 16-20CU + 4-8GB HBM. Lehetőleg midnezt 500$ plafonon. És akkor ott van egyben a 300$-os VGA meg a 200$-os proci egyben.

    sz: Tisztában vagyok vele, hogy ez legkorábban is csak azután jöhet, ha már a Radeon vonalat is átállították chiplet dizájnra. Addigra remélhetőleg lesz annyira jó a 3D technológia, hogy a procin ülő S-RAM-on kívül megoldható legyen a GPU-n ülő HBM3 is.

    Mivel közölték, hogy az AM5 foglalat bem támogatja a 4-csatornás DDR5 kialakítást, így arról letettem, hogy azzal buffolják a memóriasávszélt, amit egy a fentiekben írt erejű GPU követelne.

  • #5269 Petykemano veterán S_x96x_S #5268
    Új Válasz #5269
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz S_x96x_S #5268 üzenetére

    Én is olvastam olyan véleményt, hogy 256MB V-cache mellett (ez egyébként akár 3-4TB/s sávszélesség is lehet) nem.biztos, hogy szükséges/érdemes még a HBM is, pláne úgy, hogy közben épp érkezik a DDR5 is.
    Nem hülyéség, csak megúszható.
    Nem tudom, hogy egyébként költség terén ez mekkora tétel lenne. Korábbról úgy tudjuk, hogy az interposer illetve az arra való chip ültetgetés drága mulatság.
    Az AMDnek brutális nagy interposerre lenne szüksége jelenleg.

    Én ezt csak az Intel féle tile megoldásban látom megvalósíthatónak. De tegyük össze, amit az AMD RDNA3-ról tudunk és a raphaelről.sejtünk:
    Szerintem ez úgy tudna megvalósulni, hogy az AMD készít egy olyan lego elemet, ami egy interposerre tett 1-2-3 chiplet + IOD + HBM3. (Ezt akár külön is lehet árulni a desktop piacon. hBM-mel és anélkül, vagy' akár úgy is, hogy a chipletek valamelyike RDNA)
    És ilyen legoelemeket rak egymás mellé két sorba úgy, felfűzi őket egy hosszanti irányban elhelyezett Infinity Cache chipletre (ahogy azt az RDNa3 esetén spekulálták)

    Ez az újrahasznosíthatóság szempontjából jól.hangzik, de amúgy elég fura, hogy egy HBM valójában közelebb van, mint a kapcsolódásért felelős Infinity cache.

    Végülis ha a IOD zsugorodik 6nm-re, akkor eljéozelhető, hogy nem szükséges olyan hatalmas interposer, ha csak a HBM kerül rá, a chipletek nem.

    Mindenesetre az intelnek azért ebben van előnye. Ha rápakolnak HBM-et a processzorra, akkor már nyugodtan mondhatják, hogy a DDR slotokba mehet csak optane. Az AMD-től eddig nem láttunk eltérő memóriarendszerek menedzselésére vonatkozó működést.

Új hozzászólás Aktív témák