Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • lapa

    veterán

    válasz hcl #48 üzenetére

    minden normális notiban vannak légcsatornák. ezek nem 35w tdp-s processzort hűtenek, hanem 0,5-1w-os vrm-eket meg kisebb chipeket, áramköri elemeket. egy leheletnyi légmozgás ezeknek már elég, mert az elviszi a felmelegített levegőt. ehhez a szükséges nyomáskülönbséget a hűtőventi biztosítja. az áramló levegő mennyisége nem feltétlenül elég a por lerakódásához, meg az sem biztos, hogy pont jól látható helyen rakódik le a por.

    ha így van tervezve a hűtés, akkor nem feltétlen jó ötlet belebabrálni, hacsak nem tanulmányoztad át az egész koncepciót töviről hegyire. ez egy atx-nél sem mindig triviális, noti meg netbook méretben (mivel nem látod a pontos belső keresztmetszeteket) jellemzően nem szerencsés. persze nem feltétlen van így tervezve a hűtés, de valószínű.

  • lapa

    veterán

    válasz didyman #45 üzenetére

    most végigtúrtam az összes historymat, de nem találom. ha megtalálom valahol átküldöm.

    a végfok kapcsán csak technikai jellegű volt a kötözködés, mert nem volt ismert számomra a célhőmérséklet.

  • lapa

    veterán

    válasz didyman #5 üzenetére

    a múltkor olvastam egy rendkívül alapos tesztet valami több tucat bordával meg különböző paszta kenési módokkal, és egyértelműen kijött, hogy a leszorító erő jelentős tényező. minél nagyobb felületről van kinyomva a paszta, annál több helyen érintkezik a cpu a bordával. egy bizonyos pasztavastagságnál jelentős erő kell a további anyag kipréseléséhez.

    az, hogy egy 40w végfokot mi meg hogyan hűt, az az egyensúlyi hőmérséklet ismerete nélkül nem mond sokat. lehet, hogy az a borda 120 fokos közben.

    és nyilván pont erről szól a dolog, az alacsonyabb egyensúlyi hőmérséklet kisebb mechanikai stresszt jelent.

    azzal messzemenően egyetértek, hogy nem szabad mindenfelé likakat vágni, ki vannak ezek találva.

Új hozzászólás Aktív témák