Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
- Bluetooth hangszórók
- Milyen TV-t vegyek?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Gaming notebook topik
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
- Milyen nyomtatót vegyek?
- Milyen notebookot vegyek?
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- AMD Navi Radeon™ RX 7xxx sorozat
Mobilarena témák
IT café témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
alevan
őstag
válasz
andris1602 #19 üzenetére
Példáúul arra gondolok ez alatt, hogy a RAM chippeket egymás tetejére is fogják építeni. Ezáltal csökkenhet a DIMM-SODIMM lapka mérete, de elég vékony lapokkal a vastagsága marad a jelenlegi. (Mondjuk ennek sok értelmét nem látom, de nekem is ismerősöm ezzel a példával magyarázta el
).
https://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit
Itt találsz konkrétabb előnyöket.
Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító hír
Aktív témák
Új fizetett hirdetések
Üzleti előfizetők hirdetései
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest