- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- Milyen videókártyát?
- Milyen egeret válasszak?
- E-book olvasók
- Milyen RAM-ot vegyek?
- Plex média szerver Hardveres gyorsítása Nvidia Videókártyákkal
- OLED TV topic
- Az ötlet jó, de milyen a kivitelezés? Teszten a Chieftec Kockája
Új hozzászólás Aktív témák
-
petakpa1
őstag
válasz
petakpa1
#20671
üzenetére
Egyenlőre annyit sikerült csinálnom, hogy a borda és az L alakú lemez között lévő 2x2 cm-es thermal pad-et kicseréltem egy 5x5 cm-es Arctic-ra.
Sajnos ez nem oldotta meg a problémát
Viszont az sikerült kiderítenem, hogy az L alakú lemezre így már megfelelő a hőátadás: Aida CPU stabilitásttesztel járattam vagy 40 percet a masinát, úgy, hogy már az 5x5-os Arctic volt a hőátadó közeg. Sajnos terhelés alatt felment 80-82 fok félé a CPI hőmérséklet, és elkezdte szépen visszavenni az órajelét 600 MHz-re.
Ekkor gyorsan szérkaptam a kötyüt és mind a borda, mind az L alakú lemez nagyon meleg, illetve inkább forró volt, alig állta az ujjam mikor hozzzáérintettem.Arra is rájöttem, hogy az L alakú lemez és a műanyag ház között egyáltalán nincs hőátadó közeg, hanem kb 3 mm rés van itt. Ide veszek holnap még további Arctict Thermal Pad-et, hogy az L alakú lemez teljes felületén adja át a hőt a külső műanyag borításnak. Műanyag sajnos rossz hővezető, így lehet, hogy ez nem sokat segít már, hiába a relatíve nagy felület

Lehet végül nem fogom megúszni, hogy ház teljes felső részé fémre cseréljem

-
válasz
petakpa1
#20669
üzenetére
Fokokról elég nehéz beszélni ebben az esetben. Jó lenne tudni, hogy mi a szűk keresztmetszet.
Ha a külső hőmérséklet melegedésével lett rosszabb a helyzet, akkor fő probléma az, hogy ez a kicsi zárt doboz nem tudja a környezetének átadni a hőt.
Ennek lehet persze az oka, hogy a felső lap és a bordák közé rakott gap-pad egy vicc.
Valószínűleg egy aktív hűtéses design költségcsökkentett variánsa ez a cucc, és így fordult elő ez az ocsmányság benne.
Tudniillik tisztességes tervező, aki ismeri a hűtés fizikáját, az zárt dobozba nem tesz bordát.A borda lényege, hogy növelje a hűtőközeggel érintkező felületet. Zárt doboz esetén azonban a hűtőközeg nem a dobozban álló levegő, hanem közvetve a dobozon kívüli levegő, közvetlenül pedig a rettentő hővezetéssel rendelkező műanyag ház.
Mivel a műanyag ház hővezetése és hőterjedése is borzalmas, ezért előbb egy jó hővezetővel igyekeznek minél nagyobb területre szétosztani a hőt, és azt átadni a műanyagnak. Ezt csinálja az L alakú lemez.
A baj ott van, hogy az az indokolatlan borda minimális érintkező felületet ad a felső résszel, azt is csak gap-paden keresztül.Amiket tudsz csinálni a ház nyitása, és venti alkalmazása nélkül radikalitás sorrendben:
- A lehető legnagyobb felületen kötöd össze a bordát a felső blokkal. Amit linkeltél gap-pad segíthet ebben, érdemes 0. lépésként ezt megpróbálni, hátha segít. De persze ha most problémás, 40 fokban ez nem lesz elég.
- Ellenőrizd, hogy a felső L alakú fém érintkezik e rendesen a műanyag házzal. Ha nem, akkor a ház és az L közé is szoríts be akkora gap-padet amekkorát lehet.
- Szerzel a jelenlegi borda helyett egy azonos magasságú alutömböt kifúrod a rögzítési pontokat, és beoktojálod a dobozba. Ezzel saccra megháromszorozod a hővezetést.
- Mégjobb, ha nem megegyező magasságút, hanem a gap-pad méretével magasabbat találsz. Összerakás előtt megküldöd MX4-el, így nem a gap-pad lesz a kapcsolat a két fém között. Ez a két lehetőség persze erősen alapoz arra, hogy találsz ilyen alublokkot, és meg tudod munkálni.
- Ha nem találsz ilyen blokkot, de van ügyességed és szerszámod akkor a következőt is megteheted: egy sablonnal pozícionálod a CPU helyét a jelenlegi bordán (gondolom a laptopokhoz hasonlóan kupak nélküli a proci, így a die helyét). Közben veszel egy (vagy több) méretes réz csavart. Belefúrsz a bordába, és vágsz bele menetet, amibe behajtod a csavarokat úgy, hogy a fejüknéhány mm-el feljebb legyen, mint a bordák csúcsa
(A menetet előtte megkenheted MX-el). Ezután síkba csiszolod és polírozod a csavarokat a processzor oldalról, a túloldalról pedig a fejüket. Pasztázol a csavar(ok) fején, és visszarakod a burkolatot. Voila, rézmagos hűtés.
Új hozzászólás Aktív témák
- Horvát fricska Elon Musk önvezető Tesláira
- iPhone topik
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- Bittorrent topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- Vírusirtó topic
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Linux kezdőknek
- Lightyear - befektetési app
- További aktív témák...
- Samsung Galaxy A21s 32GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- HIBÁTLAN iPhone 13 Mini 128GB Red -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3838, 100% Akksi
- LG 48B4 - 48" OLED - 4K 120Hz 1ms - NVIDIA G-Sync - FreeSync Premium - HDMI 2.1 - PS5 és Xbox Ready
- BESZÁMÍTÁS! MSI H310M i5 9500 16GB DDR4 120GB SSD 2TB HDD RTX 3050 8GB Zalman T4 Plus AeroCool 550W
- Telefon felvásárlás!! iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: ATW Internet Kft.
Város: Budapest





