Hirdetés
-
Retro Kocka Kuckó 2024
lo Megint eltelt egy esztendő, ezért mögyünk retrokockulni Vásárhelyre! Gyere velünk gyereknapon!
-
Ha mi nem olvadunk el ebben a melegben, akkor a hardverek sem fognak
ph A notebookok, monitorok és headsetek mellett egy minigép, egy NAS, egy ház, egy táp, valamint egy kupakszett maradna szilárd halmazállapotú.
-
Ilyen lesz a Zenless Zone Zero
gp A készíők egy hosszabb gameplay videót osztottak meg velünk a hamarosan megjelenő játékból.
-
PROHARDVER!
Mielőtt hozzászólásban feltennéd a kérdésed olvasd el a Témaösszefoglalót, a Téma tudnivalókat vagy használd a keresőt.
Az esetek nagy többségében megtalálható a válasz!
Új hozzászólás Aktív témák
-
xatos3
senior tag
szerintem a baseplate a rézlap ami a höcsövek alá van rakva, így kiküszöbölik a tökéletlen érintkezést a chippel, ami kupak híjján forrópontokat eredményezhet a chippen, ezzel gyorsabban degradálódna az egyenetlen hőtágulás miatt
ez a baseplate
ez meg például egy direct
mint láthatod nagyon apró kis közök ki vannak hagyva
ez a gyártástechnológia sajátossága nagyon nehéz kiküszöbölni, a paszta nyilván javít rajta de akkor se tökéleteshőlépcső ide vagy oda, ha a rézlap hőkapacitása, és szállítóképessége megfelelő, akkor végeredményben sokkal előnyösebb lehet az előbbi megoldás
[ Szerkesztve ]
[Noctua NH-D15 Chromax.Black] [RYZEN 5900X] [ASUS X470 PRIME-PRO] [ASUS TUF 6700XT OC 12GB] [32GB CORSAIR VENGEANCE SL 3600] [LIAN LI O11 DYNAMIC XL ROG] [szerver: synology DS923+]