- Kettő együtt: Radeon RX 9070 és 9070 XT tesztje
- A 3D V-Cache és a rengeteg memória lehet az új PlayStation fő fejlesztési iránya
- Sugárkövetés nélküli sugárkövetés felé menetel az új PlayStation
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Milyen videókártyát?
- Milyen TV-t vegyek?
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- OLED TV topic
- Vezetékes FEJhallgatók
Új hozzászólás Aktív témák
-
Petykemano
veterán
válasz
paprobert #8624 üzenetére
> Az Intel gyártástechnológiai hátránya leginkább abban mutatkozik meg,
> hogy maximum terhelésen irdatlan magas a fogyasztás.Igen, de ez döntően a maximális MT terhelés folyamán mutatkozik meg. Játékokban tudtommal normálisnak mondható a fogyasztás.
Azt gondolom, hogy ezt az Intel több kis mag hozzáadásával tudná megfelelően kezelni. +2 atom cluster biztosan kellően nagy mértékben emelné a MT teljesítményt és lehetne csökkenteni az órajelet 3-500MHz-cel.
Bocsánat, nem szétoffolni akarom a topikot. Csak azért említettem meg, mert szerintem az Inteltől ebben a vonatkozásban ugyanazt a megoldást fogjuk látni, mint amit az AMD is csinál (ZenX+ZenXc) hogy külön lapkán fogja hozzácsatolni a 8 nagy maghoz a 2-4-8 (majd kiderül) atom clustert. Már csak azért is, mert az L3$-hez csatolt magok/clusterek száma nehezen skálázható tovább.
Ha tippelnem kéne, akkor azt jósolnám, hogy az Intel hamarabb fog egy tile-on L4$-t adni a 8 nagy mag és a kismagok összekötésére.> Ennél sokkal jobbat chipletezéssel már nagyon nehéz elérni.
Szerintem valamikor a közeljövőben el kell / el fogják engedni a SerDes-t és áttérnek horizontális csatolásra (SoIC_H) vagy hasonlóra (lásd Navi31)
> A kérdés, hogy hogyan fog tudni szélesíteni az AMD a jövőben, hogy ne essen visssza a latency Zen1 szintre?
Ha nem akarnak elindulni az M1 irányába, akkor én a megoldást a 3D packaging-ben látom.
Azt gondolom, hogy ha az L3$-t sikerült 3x-os méretre emelni 5%-os késleltetés emelkedés mellett, akkor ugyanezt meg lehetne tenni az L1$ és L2$ esetében is. Persze elég valószínű, hogy ez nem lehet opcionális, mint most a v-cache.#8625 HSM
Ez így van, de azért az Intel is küzd már pár éve a Foveros-szal és az EMIB-bel. Szerintem ott szúrták el, hogy azt gondolták, hogy ez egy egyszerű gyártástechnológiai trükk, és mindent is akartak egyszerre. De azért lassan csak meg kéne már érkezni!
Új hozzászólás Aktív témák
- PlayStation 5
- Okosóra és okoskiegészítő topik
- Amatőr csillagászat
- World of Tanks - MMO
- Mobil flották
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Bemutatkozott a Poco X7 és X7 Pro
- Lightyear - befektetési app
- Kettő együtt: Radeon RX 9070 és 9070 XT tesztje
- A 3D V-Cache és a rengeteg memória lehet az új PlayStation fő fejlesztési iránya
- További aktív témák...
- iKing.Hu - Motorola Razr 50 Ultra Midnight Blue Használt, karcmentes állapotban 12 GB RAM / 512 GB
- DDR5 8/ 16/ 32GB 4800-5600MHz SODIMM laptop RAM, több db- számla, garancia
- Honor Magic5 Lite 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Telefon felvásárlás!! iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max
- BESZÁMÍTÁS! Cooler Master Masterliquid 360L CORE vízhűtés garanciával hibátlan működéssel
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: FOTC
Város: Budapest