Meglehetősen örömteli sajtótájékoztató keretében jelentette be a TSMC, az NVIDIA és az USA, hogy sikerült legyártani az első olyan wafert, amelyen a zöldek egy meg nem nevezett, AI adatközpontokba szánt lapkája található. Ez a tajvaniak arizonai gyárában készült az 5 nm-es osztályú 4N node-on, és meglehetősen komoly eseményt húztak fel a bejelentés köré, erősítve ezzel az USA narratíváját a hazai gyártás előnyeiről.

Az üzenettel nincs gond, elvégre eddig is tudni lehetett, hogy a TSMC arizonai gyára miért készül, viszont az érintettek teljesen elhallgatták azt a tényt, hogy ez nem váltja ki a tajvani munkát, ugyanis a szóban forgó lapka CoWoS tokozást használ, vagyis az Arizonában legyártott wafereket el kell majd szállítani Tajvanra, ahol elvégzik a tokozást, majd az így elkészült terméket visszaszállítják az USA-ba, ahol a validációval véglegesítik a hardvert.

A "Made in USA" üzenet tehát egyelőre nagyon véleményesen alkalmazható, mert a munkafolyamatnak egy igen kritikus része továbbra is Tajvanon zajlik, és a TSMC eddig nem jelentette be, hogy terveznék a CoWoS tokozási technológiájuk áthozását az USA-ba. Utóbbira viszont nem is feltétlenül lesz szükség, mert az Amkor pont az efféle igények kielégítése érdekében tervezi a TSMC eljárásához hasonló CoWoS biztosítását, de erre idén nem fog sor kerülni, leghamarabb ugyanis jövőre kezdik meg a gyártást. Az üzem ugyanakkor Arizonában lesz, nem véletlenül, mivel így nem kell messzire szállítani a wafert a TSMC gyárából.

Ekkor lesz majd igazán valós a "Made in USA" szlogen, most viszont inkább csak a marketinget szolgálja, a valóságban még mindig Tajvanra van kényszerülve az Egyesült Államok.