Hirdetés
- Megköveteli a hardveres sugárkövetést az új Indiana Jones
- AMD Navi Radeon™ RX 5xxx sorozat
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- A Microsoft szerint nem alku tárgya a TPM 2.0 szükségssége
- CPU léghűtés kibeszélő
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Vaku topic
- Multimédiás / PC-s hangfalszettek (2.0, 2.1, 5.1)
- TCL LCD és LED TV-k
- Projektor topic
Új hozzászólás Aktív témák
-
Az ipar alatt vajon mit értünk? Mert oké, Qualcomm, Intel, talán az AMD csatlakozhat, de a többiek? Kínai beszállítók katonai projektekben nem vehetnek részt, nemrég odáig fajult a dolog, hogy az US ARMY bevonatta az összes használatban lévő DJI drónt, mivel nem bíznak a kínai gyártóban.
Viszont az ARM nemrég került kínai kézbe és sok gyártó eleve kínai kötődésű. A legnagyobb gyártók (TSMC, Samsung, GloFlo) mind nem-amerikai cég, még ha mind alapvetően baráti országok tulajdonában van (Tajva, Dél-Korea, Egyesült Arab Emirátusok).
Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.
-
#3
->Raizen<-
veterán
->Raizen<-
veterán
Amikor az amd kvázi behozta az interporsert, akkor gondoltam, hogy ebből ki lehet majd hozni nagy fokú integráltságot, és variálhatóságot. Közös "házba" kerülhetne a grafikus memória, meg a fontosabb részegységek kvázi összefűzhetőek. A skálázódás úgy is meglenne low level alatt. Pl 4 db ncu gpu egymással összedrótozva interporseren. 7-5 nm-en. x86-os magokkal megszülethetne az ultimate UCU United Controll Unit.
[ Szerkesztve ]
-
Abu85
HÁZIGAZDA
A DARPA nem foglalkozik azzal, hogy az US Army kikben bízik és kikben nem. A szabványosítás szempontjából mindegy a cég telephelye. Majd miután kialakult a szabvány, az adott érdeklődő eldönti, hogy kitől vásárol.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
sh4d0w
félisten
"...Ráadásul a teljes dizájnnak elég csak a kritikus részeit alacsony csíkszélességen tervezni, míg az egyes chipletek maradhatnak a kiforrott node-okon is..."
Nade hogyan kapcsolódnak össze a különböző csíkszélességen gyártott darabok? Ha az interposeren keresztül, akkor az lassítja a kommunikációt, tehát végeredményben belefeccölnek egy csomó zsét ennek a fejlesztésébe, de teljesítményben rosszabb lesz, mint a korábbiak.
https://www.coreinfinity.tech
-
#7
sh4d0w
félisten
->Raizen<-
#6
sh4d0w
félisten
válasz
->Raizen<-
#6
üzenetére
Szerintem azok még a hagyományos, monolitikus felépítéssel készültek, nem interposerrel.
https://www.coreinfinity.tech
-
#8
tha_answer
őstag
tha_answer
őstag
@Cifu: nem a japanok vettek meg az armot?
[ Szerkesztve ]
-
#15
#06658560
törölt tag
->Raizen<-
#6
#06658560
törölt tag
válasz
->Raizen<-
#6
üzenetére
Valamiért mégis váltott az Intel is az egybe tokozásról egy chipbe integrálásra a Core2Duo megjelenésével.
#5 sh4d0w: Nem is csak az, de milyen interposer fog kelleni, illetve mennyi eltérő a milliónyi legózás eredménye működésre bírásához? vagy minden csatlakozást elvi szinten bedrótoznak az összes többihez, hogy bármit bárhová lehessen pakolni?
[ Szerkesztve ]
-
#16
awexco
őstag
->Raizen<-
#3
awexco
őstag
válasz
->Raizen<-
#3
üzenetére
Radeon terén vannak erre utaló jelek .
I5-6600K + rx5700xt + LG 24GM77
-
#17
Reggie0
félisten
tha_answer
#10
Reggie0
félisten
válasz
tha_answer
#10
üzenetére
Biztosan nem oldja meg. Esetleg annyit javit asztorin, hogy a chipletek kozotti tavolsagok miatt kicsit szellosebb lesz a design, igy csokken a fajlagos teljesitmenysuruseg. De chipen belul marad ugyan az a szivas. Ezen felul meg annyit segit, hogy ha egyes chipletek nagyobb csikszelesseguek, akkor azoknal kisebb a dark silicon arany. De ez csak latszat, mert ez csak nagyobb felulettel jar ugyan ahhoz a funkciohoz. Majdnem ugyan ezt lehetne elerni, ha ugyan ez a chiplet 5nm-en elkeszulne, es annyi szabad helyet hagynak korulotte, amennyit egy 22nm-es verzio vinne el.
-
RozogA87
tag
A múltkor még úgy volt hogy végülis megállnak 10 nm-en aztán mostmár le fognak menni ötre is. Ki érti ez?! Mondjuk igazából én a grafén alapú chipeket várom szilícium helyett. Azok hozhatnak igazi előrelépést a sebesség tekintetében. Vagy valamilyen merőben új technológia például fotonikus chip, felületi plazmonokat használó tranzisztor, vagy valamilyen kvantumszámitógép, esetleg DNS computer.
Az intelligens emberek hajlamosabbak a mentális betegségekre. Állítják a hangok a fejemben.
-
#20
Ribi
nagyúr
tha_answer
#10
Ribi
nagyúr
válasz
tha_answer
#10
üzenetére
Bennem is ez merült fel.
TRipper valamilyen szinten ugyan ezt csinálja, hogy több magot kapcsol össze egy nagy tepsibe. De ez nem oldja meg az alap felvetést.
-
polika
senior tag
Az általad felvetett lassabb interposeres kommunikáció azért nem limitál legtöbb esetben, mert jellemzően a nagy mennyiségű nyers adaton valamiféle számítás igényes feladatot végeznek el az alegységek (legyen az CPU, GPU, ASIC, vagy bármi speciális pl video kodek gyorsító) ami jellemzően mennyiségileg sokkal kisebb "aggregált" outputot eredményez. Ha ezen alegységeknek mindegyiknek a saját kapacitásához mért koherens memória kapcsolata van akkor ez egy korrekt megoldás, mert egy egy célfeladathoz össze lehet legózni egy olyan rendszert ahol hardveresen nincs szűk keresztmetszet.
Tulajdonképpen jelenleg is pont valami hasonlót próbálnak csinálni a proci terezők is. Ezért van egy portfólió, ahol különböző "dizájnokat" tudsz megvenni az adott feladathoz (celeron, pentium, core, xeon, X utas rendszer). Ill az ARM-os ökoszisztéma is majdnem ugyanezt csinálja. Itt az extra az lenne, hogy lenne valamiféle közös szabvány (fabric + protokollok) és akkor gyártótól függetlenül lehetne legózni. Ennek következményeként, a csíkszélességben is csak ott kellene a legdrágább megoldásokat választani ahol a teljesítmény/fogyasztás megkívánja, a többi komponens lehet olcsóbb csíkszélen gyártott cucc is => költséghatékony kombókat eredményez.
Szerintem szuper ötlet, mert szabványosítás mellett olyan diverzifikációt tesz lehetővé ami ma elképzelhetetlen, és egy-egy speciális trendi célfeladathoz sokkal olcsóbban lehet azonos teljesítményű célgépet hegeszteni, vagy kisebb gyártók is tudnak legózni évtizedes mérnöki fejlesztések nélkül is a már meglévő blokkokból.
-
ivana
Ármester
válasz
#06658560
#15
üzenetére
Akkor az összetokozás egy kényszer megoldás volt, nagyon elhúzott az AMD és kellett valami ellenük, ezért fogtak két szerver magot és egybe tokozták (a szerverekben ezer éve létezett már több utas). Az athlon 64 x2-ők egy chipesek voltak...
A különbség egy mai processzor és az akkoriak között:
1. A mai nagy chipeknek sokkal rosszabb a kihozatali arányuk, az AMD szerver procik gyártási költsége a 4x8 mag miatt töredéke az intelnek.
2. Az interconnect sokkal jobb lett azóta. -
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
ph Egyre több érintett csatlakozik a kezdeményezéshez, ami radikális változást hozhat a lapkák tervezésében.
- Megköveteli a hardveres sugárkövetést az új Indiana Jones
- Kerékpárosok, bringások ide!
- PlayStation 5
- Motoros topic
- AMD Navi Radeon™ RX 5xxx sorozat
- Motorola Moto G54 5G Power Edition - nem merül le
- Gitáros topic
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Elemlámpa, zseblámpa
- OTP Bank topic
- További aktív témák...
- Apple iPhone 15Pro Max 512Gb, Natural Titan, Icentre vásárlás, makulátlan, +3tok, üvegfólia
- Samsung Galaxy Watch 6 Classic 47mm, Újszerű, 1 Év Garanciával
- Samsung Galaxy Tab A7 Lite 32GB, Wi-Fi, 1 Év Garanciával
- Új 4K Atom Gamer PC Ryzen 5 7600X/RX 7700 XT 12Gb/500Gb M2 SSD/16-32Gb DDR5 6000Mhz/750W 2-3 Év Gar
- Inakustik AC-1502 Referenz High End Schuko tápkábel - Új, bontatlan
Állásajánlatok
Cég: Axon Labs Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest