Új hozzászólás Aktív témák

• #20 shabbarulez őstag dezz #19

  Új Válasz 2012-10-13 16:49:33 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz dezz #19 üzenetére

  Én laikus vagyok ehhez, de úgy olvastam erről hogy nem az elhelyezkedésen múlik, mivel a hőnek nem tudod megmondani hogy csak felfelé terjedjen, így pedig az alulra rakott memória chipek ugyanúgy kapnak belőle. A memória chipek működésének instabilitására pedig úgy tudom a logic chip hőmérséklete komoly hatást gyakorol, ez okozza a 3D-s elrendezés problematikáját. Egy graphén köztes réteg jó hővezető tulajdonságokkal bírna, ez is lehet egy alternatíva, de az IBM on-chip vízhűtéses megoldással is kísérletezik. Ezek talán idővel lehetnek áthidaló megoldások.

  A másikra: az értelme ugyanaz mint prociknál. Ha egyetlen mag 1600 Mhz-en jár vagy van 8db mag, amik 200 Mhz-en járnak, akkor ha a feladat jól párhuzamosítható, akkor az utóbbi kevesebb energia felhasználásával lesz képes elvégezni ugyanazt a feladatot. Mobil fronton pedig az energia takarékos működés az elsődleges cél.

  128 bit széles memória csatorna mobil fronton nem jellemző, inkább 2x32 bit. Erre rá lehet pakolni LPDDR3-1600-at vagy WideIO-t 512 biten 200 Mhz-en. Mindkettő 12.8 GB/s memória sávszélt ad, de a WideIO kevesebb energiát használ. Hátránya viszont az hogy bonyolultabb és drágább technológia kell a megvalósításához. Pár éven belül mindkét megoldást fogják használni mobil fronton a WideIO ára prémiumosabb lesz, de hosszabb aksi időt hozhat.

Új hozzászólás Aktív témák