Új hozzászólás Aktív témák

• #61 KillHates nagyúr didyman #49

  Új Válasz 2011-05-23 18:36:18 #61

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz didyman #49 üzenetére

  A IBM egyik tanulmányában olvastam, hogy a bordás felület nagyobb felületet ad, így a hővezető anyag több helyen érintkezik, továbbá nyomás hatására is egyenletesebben oszlik el.
  Mint mostanság az nVidia

Új hozzászólás Aktív témák