Új hozzászólás Aktív témák

• #4524 deathcrow42 Topikgazda omfgk #4521

  Új Válasz 2025-03-13 14:30:40 #4524

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  deathcrow42

  Topikgazda

  válasz omfgk #4521 üzenetére

  Nah, ennek is utánaolvastam.

  Igen, már megy bőven binning (= chipválogatás) a TSV (Through-Silicon Vias) bonding előtt - ami a 64MB SRAM 3D-Vcache összehegesztése a Zen 5 CCD-vel.
  Azaz az AMD itt már tudja, milyen CCD-re rakja a 3D-Vcache-t.

  Az “összehegesztés” után megint tesztelik, és így születik az X3D

Új hozzászólás Aktív témák