Új hozzászólás Aktív témák

• #20 alevan őstag andris1602 #19

  Új Válasz 2013-06-14 20:40:36 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  alevan

  őstag

  válasz andris1602 #19 üzenetére

  Példáúul arra gondolok ez alatt, hogy a RAM chippeket egymás tetejére is fogják építeni. Ezáltal csökkenhet a DIMM-SODIMM lapka mérete, de elég vékony lapokkal a vastagsága marad a jelenlegi. (Mondjuk ennek sok értelmét nem látom, de nekem is ismerősöm ezzel a példával magyarázta el ).

  https://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit

  Itt találsz konkrétabb előnyöket.

• #15 alevan őstag andris1602 #11

  Új Válasz 2013-06-14 13:31:04 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  alevan

  őstag

  válasz andris1602 #11 üzenetére

  Fontos lessz amikor nem csak lineárisan, hanem 3 dimenzióban is elkezdik építeni az áramköröket.

• #14 Male nagyúr andris1602 #11

  Új Válasz 2013-06-14 13:19:35 #14

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Male

  nagyúr

  válasz andris1602 #11 üzenetére

  Az is lehetne, ha a megspórolt helyet mondjuk a nagyobb akksira használnák el... de inkább a 6.4mm-es vastagság helyett 6.3mm-esre csinálják a telefont, mert ugye az nagyon kell

Új hozzászólás Aktív témák