2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. 30 nm-en a DDR3
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #30 shabbarulez őstag Ayg0 #27
    Új Válasz #30
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Ayg0 #27 üzenetére

    dram piaci részesedések 2009Q4: [link]

  • #23 shabbarulez őstag Ayg0 #20
    Új Válasz #23
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Ayg0 #20 üzenetére

    Tavaly novemberben jelentette be a Samsung hogy 2010-ben még tovább akarják növelni piaci részarányukat. DRAM fronton 35% körüli piaci részaránnyal piacvezető a Samsung, ezt jővőre 45%-ra akarja feltornászni, NAND flash fronton 40% körüli piaci részaránnyal piacvezetők, jővőre ezt is 45%-ra akarják feltornászni. És nem csak a levegő puffogtatnak ezen célok érdekében, hanem költenek is rá. Jővőre 6 milliárd dollárnyi befektetést akar a Samsung eszközközlni a memória üzletágában, abből úgy ~4.5 milliárdot a DRAM üzletágra, ~1.5-ot a NAND flash üzletágra költenének. Ez 75%-kal magasabb beruházási ráta mint idén, persze az idei évet könnyű felülmúlni, hisz nagyon nagy mélypont volt. Gyakorlatilag 2 éve a memória piacon a beruházások mértéke meredeken csökkentek, igen drasztikus mértékben, köszönhetően annak önköltségi árszinten vagy az alatt árultak a cégek és csak a veszteséget termelték. Most hogy az árak olyan szintre nöttek hogy hosszú idő után újra profitot látnak a cégek, a beruházási kezd újra fel fog élénkülni.

    A konszolidáció a memória piacon sem lesz elkerülhető, a végén 2-3 nagy marad majd mind a DRAM vagy NAND flash piacon, a kicsik pedig vagy beolvadnak vagy eltűnnek. A beruházási igény az idő előrehaladtával egyre csak nő, amivel kevés cég tud lépést tartani. A megtérülés pedig elég hullámvasút, hisz néha évekig csak veszteségeket termelnek ezek a cégek, majd után nyereséget és ezek az időszakok hullámszerűen váltják egymást. Az ezzel jár "megpróbáltatást" is egyre kevesebb cég tudja hosszabb távon bevállalni.

  • #19 shabbarulez őstag Himym #4
    Új Válasz #19
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Himym #4 üzenetére

    A 16 chipbe 1 gigabites chipek voltak nálad, ez együttesen adja a 2 gigabyteos modul kapacitást. 4x/3x nm gyártástechnológián már 2 gigabites chipeket gyártanak. Így fele annyi chipből lehet azonos modul kapacitást elérni vagy ugyannyi chipből dupla akkora modul kapacitást. 16 db ilyen 2 gigabites chipből 4 gigabyteos modult lehet csinálni vagy 8 chippel 2GB-ost.

    Szerver chipeknél mindig egy lépéssel előrébb tartanak és több chipet is használnak. Ott már eddig is 2 gigabites chipeket használtak és egy tokozáson belül két chipet is raktak, így voltak a szerver moduloknál eddig is 8GB-osok. Idén pedig már 4 gigabites chipeket használnak ennél a piaci szegmesnél, ezért idén már a 16GB-os modulok fognak terjedni szerver fronton.

    Jővőre sem áll meg a fejlődés szerver fronton, sőt a 3D TSV stacking technológia is képbe jöhet. A Samsung már demózott olyan 8 gigabites chipet ami 4 db 2 gigabites chipet tartalmat 3D-be eltrendezve, 4 réteg egymás fölött. Az Elpida szintén demózott már olyan 8 gigabites chipet ahol 8 rétegben voltak 1 gigabites chipek, hasonló 3D TSV elrendezésbe, idén nyárra pedig már 8x2 gigabites elrendezéső 16 gigabites chip demóját ígérték. Ezek a fejlesztések adják majd az alapján a 2011-12-ben eljövendő 32/64GB-os szerver moduloknak.

    De a memória piacon a fejlődés már igazából nem annyira a modulok fejlődéséről szó. Idővel a memória ugyanúgy integrálódni fog a cpu/gpu-kba ahogy korábban más addig különálló komponensek is integrálódtak az elmúlt több évtized során. A távolabbi jővőben a memória először részlegesen, majd végül egyes piaci szegmenseknél (value, mainstream) teljesen integrálódni fog a cpu/gpu termékekbe. Ez az egyetlen módja a még energia takarékosabb és kisebb késleltetés mellett, nagyobb memória sávszélességet nyújtó megoldások megvalósátásának, amire az egyre nagyobb teljesítményű cpu/gpu megoldásoknak szükségük van.

    Pl. a jővőben egy több rétegű chip esetén majd meg lehet oldani hogy a logic réteg(cpu/gpu) alatt legyen pár memória réteg, amik alig 100 micronnyi távolságra vannak egymástól, 3D TSV elrendezésben. Így a közöttük kialakítható összeköttetések számossága a nagyon kis távolság miatt sokkal nagyobb lehet mint most, amikor a cpu/gpu és memória chipek egymástól távol, több cm-re helyezkednek el külön tokozásban, viszonylag nagy távolságú, korlátos számosságú réz összeköttetéssel összekapcsolva. A mostani korlátos 128 vagy 256 bitnyi memória sávszélességeket így 3D TSV-ben akár 1000 vagy a fölötti számosság fölé is lehet tornázni, így a memória sávszél is TB/s fölé növekedhet, amire szükség van ahhoz hogy az egyre nagyobb teljesítményű chipeket lehessen kellő adattal "etetni". Igazából a cpu-k mellé pakolt masszívan parallel gpgpu megoldások is az után tudnak majd kellően kiteljesedni ha a memória integrálásra kerül a cpu-ba, hisz addig a szűkös memória sávszél miatt nincs igazán értelme egy belépőszintnél nagyobb teljesítményű gpu-nál nagyobbat a cpu mellé pakolni.

    Persze ez a cpu/gpu és memória integráció nem holnap fog már megtörténni, 3-5 évben bele fog telni mire ez elkezd terjedni. Teljes integráció mellett már a cpu socketeknél fenntartott nagyszámú pin számosságtól is meg lehet szabadulni, ami 1xűsíti a felépítést. Az alaplapokról is lekerülhetnek a memória moduloknak fenntartok csatlakozók, ami helytakarékosabb és 1xűbb felépítést ad. Az memóriával integrált cpu/gpu egységnél az által hogy funkcionális egységek egymáshoz sokkal közelebb kerültek mint korábban, sokkal kisebb energiával lehet az adatot a memóriából a feldolgozó egységekhez eljuttatni, ami energia takérkosabb működést jelent. A kisebb távolság miatt a késleltetés is csökken és a kis távolságon kialakítható nagyobb számosságú csatlakozások kialakításaként növelhető a memória sávszélesség, így több adattal lehet "etetni" a feldogozó egységeket.

Új hozzászólás Aktív témák