Maximum két évet ad a 150 mm-es wafereknek a TSMC

Hirdetés

Legfrissebb anyagok

PROHARDVER! témák

Mobilarena témák

IT café témák

GAMEPOD témák

LOGOUT témák

Új hozzászólás Aktív témák

smilecat aktív tag

#12 2025-08-18 14:29:34

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

smilecat

aktív tag

Akkor köszi mindkettőtöknek!
freeapro senior tag

#11
#10 JasL
2025-08-16 15:58:10

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

freeapro

senior tag

#10 JasL

#10 JasL
Nem ő csinálta meg, hanem én, de mindegy

jaja
én csak lebuktattam
JasL őstag

#10
#9 smilecat
2025-08-16 15:20:14

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

JasL

őstag

#9 smilecat

#9 smilecat
Sokkal egyszerűbb volt ezt már itt olvasni, ha már te megcsináltad
Meg maradi vén f@sz vagyok és eszembe sem jutott, hogy azt is megkérdezhetném
Pedig foglalkozok Ai-al amikor van rá időm....

Nem ő csinálta meg, hanem én, de mindegy
smilecat aktív tag

#9
#6 freeapro
2025-08-15 20:48:49

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

smilecat

aktív tag

#6 freeapro

#6 freeapro
Nincs mit,
Chatgpt for your service!

Sokkal egyszerűbb volt ezt már itt olvasni, ha már te megcsináltad
Meg maradi vén f@sz vagyok és eszembe sem jutott, hogy azt is megkérdezhetném
Pedig foglalkozok Ai-al amikor van rá időm....
JasL őstag

#8
#6 freeapro
2025-08-15 14:29:52

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

JasL

őstag

#6 freeapro

#6 freeapro
Nincs mit,
Chatgpt for your service!

Valakinek a jó promptot is meg kell írni!
libit tag

#7
#5 smilecat
2025-08-15 14:21:59

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

libit

tag

#5 smilecat

#5 smilecat
Köszi a magyarázatot! Így most már érthetőbb a cikk is.

az kimaradt, hogy a 200mm-es wafer-t altalaban az ujabb gyartastechnologia (alacsonyagg csikszelesseg) melett / egyutt vezettek be - ezaltal ugyan ugy tereli a modernebb gyartastechnologiak fele a megrendeloit, mint eddig is
(a 300mm-es detto, meg modernebb)
freeapro senior tag

#6
#5 smilecat
2025-08-15 10:20:44

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

freeapro

senior tag

#5 smilecat

#5 smilecat
Köszi a magyarázatot! Így most már érthetőbb a cikk is.

Nincs mit,
Chatgpt for your service!
smilecat aktív tag

#5
#4 JasL
2025-08-15 06:13:31

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

smilecat

aktív tag

#4 JasL

#4 JasL
A 200 mm-es (8 hüvelykes) szilícium waferre való gyártás fő előnye a 150 mm-es (6 hüvelykes) waferrel szemben az, hogy ugyanannyi gyártási lépés mellett több chip fér rá, így a fajlagos költség csökken — és ez gazdaságilag nagyon fontos.
Több hasznos felület
A wafer területét a kör területképletével számoljuk:
150 mm átmérő: sugár 75 mm → terület ≈ 17 671 mm²
200 mm átmérő: sugár 100 mm → terület ≈ 31 416 mm²
Ez kb. 78%-kal nagyobb felület, tehát jóval több lapka fér el rajta.
A gyártási költségek (litográfia, implantáció, oxidáció, stb.) nagyrészt darabonként ugyanannyiba kerülnek függetlenül a wafer méretétől, így a plusz felület komoly megtakarítást jelent.
Jobb költség/chip arány
Ha például egy chip 50 mm²-es, akkor egy 150 mm-es waferen kb. 280 darab fér el, míg egy 200 mm-esen kb. 560 darab — a veszteségeket (wafer szélén lévő félchipek, hibás darabok) figyelembe véve is több mint kétszer annyi működő chip készülhet.
Kevesebb gyártási ciklus ugyanannyi termékhez
Ha adott mennyiségű chipet kell gyártani, nagyobb waferrel kevesebb darabot kell legyártani → kevesebb gépidő, kisebb összenergia-felhasználás, kevesebb emberi beavatkozás.
Hibaarány előnye
A hibák általában adott felületre vetítve kb. egyenletesen oszlanak el. Ha a wafer nagyobb, a hibás lapkák aránya valamivel kedvezőbb lehet, mert a hasznos chip/makrohhiba arány javul.
Szabványosabb modern géppark
A legtöbb korszerű (de nem csúcstechnológiás) félvezetőgyártó sor már 200 mm-es waferre van optimalizálva, így a gyártás könnyebben kiszervezhető, és a gyártósorokhoz könnyebb alkatrészt és karbantartást találni.

Köszi a magyarázatot! Így most már érthetőbb a cikk is.
JasL őstag

#4 2025-08-14 19:28:07

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

JasL

őstag

A 200 mm-es (8 hüvelykes) szilícium waferre való gyártás fő előnye a 150 mm-es (6 hüvelykes) waferrel szemben az, hogy ugyanannyi gyártási lépés mellett több chip fér rá, így a fajlagos költség csökken — és ez gazdaságilag nagyon fontos.
Több hasznos felület
A wafer területét a kör területképletével számoljuk:
150 mm átmérő: sugár 75 mm → terület ≈ 17 671 mm²
200 mm átmérő: sugár 100 mm → terület ≈ 31 416 mm²
Ez kb. 78%-kal nagyobb felület, tehát jóval több lapka fér el rajta.
A gyártási költségek (litográfia, implantáció, oxidáció, stb.) nagyrészt darabonként ugyanannyiba kerülnek függetlenül a wafer méretétől, így a plusz felület komoly megtakarítást jelent.
Jobb költség/chip arány
Ha például egy chip 50 mm²-es, akkor egy 150 mm-es waferen kb. 280 darab fér el, míg egy 200 mm-esen kb. 560 darab — a veszteségeket (wafer szélén lévő félchipek, hibás darabok) figyelembe véve is több mint kétszer annyi működő chip készülhet.
Kevesebb gyártási ciklus ugyanannyi termékhez
Ha adott mennyiségű chipet kell gyártani, nagyobb waferrel kevesebb darabot kell legyártani → kevesebb gépidő, kisebb összenergia-felhasználás, kevesebb emberi beavatkozás.
Hibaarány előnye
A hibák általában adott felületre vetítve kb. egyenletesen oszlanak el. Ha a wafer nagyobb, a hibás lapkák aránya valamivel kedvezőbb lehet, mert a hasznos chip/makrohhiba arány javul.
Szabványosabb modern géppark
A legtöbb korszerű (de nem csúcstechnológiás) félvezetőgyártó sor már 200 mm-es waferre van optimalizálva, így a gyártás könnyebben kiszervezhető, és a gyártósorokhoz könnyebb alkatrészt és karbantartást találni.
freeapro senior tag

#3
#2 Watchdog
2025-08-14 10:45:20

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

freeapro

senior tag

#2 Watchdog

#2 Watchdog
Képzett munkaerővel együtt...

Képzünk mi munkaerőt, csak nem használjuk.
Watchdog aktív tag

#2
#1 freeapro
2025-08-14 10:29:42

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

Watchdog

aktív tag

#1 freeapro

#1 freeapro
Azt kellene megvenni és mikroelektonikai gyártást telepíteni Magyarországra.

Képzett munkaerővel együtt...
freeapro senior tag

#1 2025-08-14 10:23:21

Új Válasz
Új hozzászólás
Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

freeapro

senior tag

Azt kellene megvenni és mikroelektonikai gyártást telepíteni Magyarországra.