Hirdetés
A Focus Taiwan friss riportja szerint a TSMC a 150 mm-es wafereket megmunkáló gyártósorainak megszüntetését tervezi, amelyre két éven belül sort kerítenének. A tajvani bérgyártónál már most sincs túl nagy gyártókapacitás erre alapozva, de még vannak ügyfelek, amelyek jó ideje elavult gyártástechnológiát használnak, ezért is maradtak meg a 150 mm-es waferek.
A cég a jövőben azon dolgozna, hogy az érintett partnereit legalább 200, jobb esetben 300 mm-es waferekkel dolgozó eljárásokra terelje, aminek hála javítanák a gyártási folyamatok hatékonyságát. Arról nincs adat, hogy a 150 mm-es waferekhez kötődő gyártósorokkal mi lesz, valószínűleg értékesítésre kerülnek majd a kapcsolódó berendezések, a konkrét gyárépületek pedig a hírek szerint fejlett IC-összeszerelő üzemmé válhatnak.
