Legfrissebb anyagok
- Gyártófüggetlen módon oldja meg a részletes geometria problémáját az AMD
- Hardvereket szállít a virtuális fuvaros
- VGA-t károsító ASUS deszkák: a gyártó kínai részlege komolyabban veszi a dolgot
- Helytakarékos rackmount NAS sziluettje bontakozott ki a QNAP felségvizein
- Nem túlspilázott Biostar alaplap jött Intel B860 chipsettel
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
#56
LGG555
aktív tag
Steve_Brown
#55
LGG555
aktív tag
válasz
Steve_Brown
#55
üzenetére
Pedig ki kell bírnia.
Inkább nem érdemes kísérletezni mert megrepedhet egy forrasztás a rétegek között és máris megvan a baj.
Konfig:MSI MEG B550 UNIFY-X, Ryzen5 5600x, G.Skill 16GB 4000Mhz, Radeon VII, Seasonic Snow Silent 550w..
Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító írás
ph A vállalat megvizsgálta a problémát, és arra a következtetésre jutottak, hogy a rossz csatlakozás vezethet a túlhevüléshez.
Aktív témák
Új fizetett hirdetések
Állásajánlatok
Cég: Marketing Budget
Város: Budapest