- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Intel Core Ultra 3, Core Ultra 5, Ultra 7, Ultra 9 "Arrow Lake" LGA 1851
- Nem tetszik a Procon-SP-nek, hogy a Nintendo távolról kivégezheti a Switch 2-t
- Milyen TV-t vegyek?
- 3D nyomtatás
- NVIDIA GeForce RTX 5080 / 5090 (GB203 / 202)
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- TCL LCD és LED TV-k
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
-
PROHARDVER!
Arduino hardverrel és szoftverrel foglakozó téma. Minden mikrovezérlő ami arduinoval programozható, és minden arduino program, board, és hardverrel kapcsolatos kérdések helye.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Mutatok képet, másról - érthetően, a szóban forgóról nincs. De majd behozok a melóba egy MPU modult és meglövöm azt is.
Amit látni ezen, az egy QFN16-os tokozás röntgenképe. A hűtőlapra általában gyártói előírás van, ami az IPC-t felülírhatja. Ebben általában két dolgot határoznak meg: teljes zárvány (void) százalék, és maximális egybefüggő zárvány százalék.
Ha nagy/sok a bubi, az jelentősen rontja a thermal-pad hőleadó képességét, így olyan esetekben kritikus ez, amikor jelentős disszipációt végez a chip.
Az MPU mems szenzorai ezzel szemben nem fejlesztenek sok hőt. A baj azzal van, hogy a thermal-pad a leadframe része, gyártás közben erre rögzítik a szenzort. A csatolt képen látod, hogy a "sarkokba" kinyúlik, de a lábakkal nincs összeköttetésben.
Emiatt, ha a lábakat leforrasztod, akkor az epoxy tokozás kevésbé adja át a gondot a MEMS-nek.
Viszont, ha leforrasztod a hűtőlapot, akkor lehűlés közben a forrasz kb. 200 foktól mereven tartja a felületet, amiben még bennevan a hőtágulásnyi alakváltozás. Amikor lehűl, akkor nem tudja felvenni a hideg méretét, marad benne egy kis "megnyújtás".
Ekkora méretekben a hőtágulás persze elképesztően kis méreteket ölt, de a benne lévő MEMS léptékeivel óriási számokról beszélünk.Szerk.:
Az Invensense előírások az MPU-t fogadó PCB-re. Harmadik oldal közepén keresd az "exposed die pad" részeket. Nem hogy leforrasztani nem szabadna, de még copper layert alárakni sem. [link]
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen routert?
- Autós topik
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Kínai és egyéb olcsó órák topikja
- Acer Wave 7 Mesh: Hetediziglen
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- Google Pixel 8 Pro - mestersége(s) az intelligencia
- Kedvenc zene a mai napra
- Ilyen lesz a Lies of P: Overture
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- További aktív témák...
- SZÉP Lenovo ThinkPad P15 G2 Tervező Laptop -75% 15,6" i9-11950H 64/2TB RTX A4000 8GB UHD OLED
- Szép! Lenovo Thinkpad T14s G2 Üzleti "Golyóálló" Laptop 14" -50% i7-1185G7 4Mag 16GB/512GB FHD IPS
- Eladó Apple MacBook Pro 13" A1706 (Late 2017, Silver - EMC 3163)
- Amazfit GTR 2 Classic okosóra dobozában töltőkábellel
- Mac mini M1 chip 8 magos CPU-val, 8 magos GPU-val
- Lenovo ThinkPad X270 (16) - i5-7300U, 16GB, 512GB SSD, 12" FULL HD
- AKCIÓ! Dell Precision 5820 XL Tower PC - Xeon W-2123 112GB RAM 512GB SSD 1TB RX 580 8GB Win 11
- Xiaomi Redmi Note 13 256GB Kártyafüggetlen 1Év Garanciával
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ryzen 5 5500 16/32/64GB RAM RTX 4060 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- Realme C30 32GB, Kártyafüggetlen 1Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest