Új hozzászólás Aktív témák

• #17020 razorbenke92 őstag Aryes #17019

  Új Válasz 2022-02-11 09:22:04 #17020

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  razorbenke92

  őstag

  válasz Aryes #17019 üzenetére

  Mutatok képet, másról - érthetően, a szóban forgóról nincs. De majd behozok a melóba egy MPU modult és meglövöm azt is.
  

  Amit látni ezen, az egy QFN16-os tokozás röntgenképe. A hűtőlapra általában gyártói előírás van, ami az IPC-t felülírhatja. Ebben általában két dolgot határoznak meg: teljes zárvány (void) százalék, és maximális egybefüggő zárvány százalék.

  Ha nagy/sok a bubi, az jelentősen rontja a thermal-pad hőleadó képességét, így olyan esetekben kritikus ez, amikor jelentős disszipációt végez a chip.

  Az MPU mems szenzorai ezzel szemben nem fejlesztenek sok hőt. A baj azzal van, hogy a thermal-pad a leadframe része, gyártás közben erre rögzítik a szenzort. A csatolt képen látod, hogy a "sarkokba" kinyúlik, de a lábakkal nincs összeköttetésben.
  Emiatt, ha a lábakat leforrasztod, akkor az epoxy tokozás kevésbé adja át a gondot a MEMS-nek.
  Viszont, ha leforrasztod a hűtőlapot, akkor lehűlés közben a forrasz kb. 200 foktól mereven tartja a felületet, amiben még bennevan a hőtágulásnyi alakváltozás. Amikor lehűl, akkor nem tudja felvenni a hideg méretét, marad benne egy kis "megnyújtás".
  Ekkora méretekben a hőtágulás persze elképesztően kis méreteket ölt, de a benne lévő MEMS léptékeivel óriási számokról beszélünk.

  Szerk.:
  Az Invensense előírások az MPU-t fogadó PCB-re. Harmadik oldal közepén keresd az "exposed die pad" részeket. Nem hogy leforrasztani nem szabadna, de még copper layert alárakni sem. [link]

Új hozzászólás Aktív témák