Utazás rakétával: Core i7-11700K a tesztpadon

Az x86-os piac aktuális kérdése: sikerül-e az Intelnek visszavenni a vezetést az AMD-től az asztali szegmensben?

Tesztkörnyezet, versenytársak

Tesztkörnyezetünk, legalábbis az AMD-s oldalon a megszokott komponensekből állt össze, tehát az MSI MEG X570 Godlike alaplapja került a Ryzenek alá. A Rocket Lake-S egy ASUS TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi alaplapban mutathatta meg erejét, a tesztet viszont még a 0405-ös BIOS verzióval végeztük, mivel az aktuális 0803-as csak a tesztelés megkezdése után vált elérhetővé (ráadásul akkor is még csak béta változatban).

[+]

A további komponensek mindkét platform esetén azonosak voltak, a memória, az SSD, a hűtés és a tápegység sem változott. A játéktesztek esetében Full HD felbontás és High Preset beállításokat használtunk, ahol csak lehetséges – a pontos paramétereket a diagramok fejléceiben jeleztük.

Tesztkörnyezet
Alaplap MSI MEG X570 Godlike (BIOS: 7C34v1C1 Beta)
GIGABYTE AORUS Z370 Gaming 7
ASUS TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi
Processzor AMD Ryzen 5 3600X
AMD Ryzen 5 3600XT
AMD Ryzen 7 3700X
AMD Ryzen 7 3800XT
Intel Core i9-9900K
Intel Core i5-10400
Intel Core i7-11700K
Processzorhűtő Fractal Design Celsius S36
Memória 2 x 8 GB ADATA XPG Spectrix D40 DDR4-3000
(2 modul a AX4U300038G16-QRS kitből)
Videokártya GIGABYTE AORUS GeForce RTX 2080 Ti Extreme 11 GB GDDR6
(driver: 446.14)
SSD 480 GB Kingston A1000
Ház Cooler Master Test Bench V1.0
Tápegység FSP Aurum PT 1200
Operációs rendszer Microsoft Windows 10 Professional x64 (ver. 20H2)
Felhasznált segédprogramok AIDA64 Engineer 6.32.5400
Cinebench R15
Cinebench R20
Cinebench R23
Corona 1.3 Benchmark
CPU-Z 1.92 x64
HWBOT x265 v2.0.0
MPC-HC 1.7.13 x64
Indigo Benchmark v4.0.64
POV-Ray 3.7.0.msvc10.win64
PCMark 10
RandomControl Arion Benchmark v2.5.0
SPECwpc v2.1 (7-Zip, Blender, Handbrake)
VeraCrypt Portable 1.23-Hotfix-2
V-Ray Benchmark
Deus Ex: Mankind Divided (DirectX 12)
Forza Horizon 4 (DirectX 12)
F1 2019 (DirectX 12)
Shadow of the Tomb Raider (DirectX 12)
Strange Brigade (Vulkan)

Ez már majdnem ROG: TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi

A tesztre használt alaplap a gyártó kedvezőbb ár/érték arányú, játékosoknak szánt családjába tartozik. Ennek fényében 90 000 forint körüli ára meglepőnek tűnhet, de még így is kényelmes távolságra van a ROG szériától, mely 110 000 forintos árakkal nyit. Ha ezt nézzük, akkor a TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi egy kifejezetten ígéretes modell, mert szolgáltatásainak, extráinak listája is széles – ha viszont csak egy alaplapot keresünk az új Rocket Lake-S processzorunkhoz, bőven találunk olcsóbb modelleket a boltok polcain.


[+]

Lapunk a 10. és 11. generációs Intel processzorokat támogatja, és ugyanúgy 14+2 fázisú tápellátást használ, mint a ROG Strix vonulat (kivéve az ITX verziót), úgyhogy tuningpotenciálban nincs hiány. A VRM-re kerülő bordázat szokatlanul masszív, tele van bevágással, az összfelület és a keresztmetszet vastagsága is impozáns, tapasztalataink szerint ez nagyon eredményesen oszlatja szét a keletkező hőmennyiséget.

A hűtés, hőleadás fontossága más területen is látszik, mert az alaplap kínálta mindhárom M.2 foglalat hűtőbordás fedelet kapott, és a különösebben nem energiafaló Z590 lapkakészletre is jutott egy méretes passzív borda. És ha már itt tartunk: az M.2-es meghajtók rögzítésére egy ötletes műanyag klipszet használ az ASUS, nem kell tehát az apró csavarokkal bajlódni, elég csak kicsit lenyomni az SSD-t, elfordítani ezt a műanyagelemet, és már kész is vagyunk.


[+]

Csatlakozóival egy átlagosnál erősebb PC-t is könnyedén kiszolgál a lap: két x16-os foglalatából az első, fémerősítésű példány x16-os, a második x4-es „bekötésű”, ezek mellett pedig további két PCIe x1-es slot is rendelkezésre áll. A két hosszabb konnektor közül az első, illetve az M.2 foglalatok közül is a CPU-hoz közelebbi példány az, ahol 11. generációs Core i termékek esetében kihasználhatjuk a PCIe 4.0 adta lehetőségeket. A többiek az északi hídhoz kapcsolódnak, és annak 24 darab PCIe 3.0 sávján kell osztozniuk, igaz, annyiban azért előnyben vannak a Z490-nel szemben, hogy itt a CPU-val a 4 helyett 8 GB/s sávszélességet biztosító DMI kapcsolaton kommunikálhatnak.

A már említett három M.2 foglalat mellé hat SATA port is jár. USB kivezetésből hátul hét darabot számolhatunk össze, ebből a Type-C konnektorral rendelkező példány a 20 Gbps-es USB 3.2 Gen 2x2 üzemmódot is támogatja.


[+]

A fontosabb, és az árat mindenképpen emelő extrák kapcsán kezdjük a listát a hálózati adapterekkel: a LAN port a szokásos 1 helyett 2,5 Gbps-es (egy Intel I225-V jóvoltából), míg az integrált WLAN adapter a Wi-Fi 6 szabványt támogatja, és 2x2-es antennával (na és Bluetooth 5.0-val) érkezik. A hangokért felelős részleg alapját egy Realtek ALC S1200A kodek adja, Japánból származó kondenzátorokkal.


[+]

A tesztben résztvevő fontosabb versenyzők:

Processzor típusa AMD Ryzen 5 3600X AMD Ryzen 5 3600XT AMD Ryzen 7 3700X AMD Ryzen 7 3800XT AMD Ryzen 7 5800X Intel Core i9-9900K Intel Core i7-11700K
Megjelenés 2019 2020 2019 2020 2018 2021
Kódnév Matisse Vermeer Coffee Lake Rocket Lake-S
Tokozás Socket AM4 LGA1151v2 LGA1200
Alap magórajel 3,8 GHz 3,8 GHz 3,6 GHz 3,9 GHz 3,8 GHz 3,6 GHz
Magok / szálak 6 / 12 8 / 16
Max. gyári memória-órajel DDR4-3200 (DC) DDR4-2666 (DC) DDR4-3200 (DC)
Max Boost 4,4 GHz 4,5 GHz 4,4 GHz 4,7 GHz 5,0 GHz
L1D/L1I cache mérete 6 x 32/32 kB 8 x 32/32 kB
L2 cache mérete 6 x 512 kB 8 x 512 kB 8 x 256 kB 8 x 512 kB
L3 cache mérete 2 x 16 MB 32 MB 16 MB
Kommunikáció a chipsettel x4 PCI Express 4.0 (opcionális) DMI 3.0 (8 GT/s) DMI 3.0 (16 GT/s)
Integrált PCIe vezérlő 20 sáv (4.0) 16 sáv (3.0) 20 sáv (4.0)
Utasításkészletek MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 SSE4A, AVX, AVX2, FMA(3), AES, SHA, CLZERO MMX, SSE, SSE2, SSE3,
SSSE3, SSE4.1,
SSE4.2, EM64T,
AES-NI, AVX, AVX2,
FMA(3)
MMX, SSE, SSE2, SSE3,
SSSE3, SSE4.1,
SSE4.2, EM64T,
AES-NI, AVX, AVX2,
AVX-512, FMA(3), VNNI
Egyéb technológiák AMD-V, PTE Coalescing, IOMMU 2.5, Sense Mi Technology EIST, C1E, C-states,
Execute Disable Bit, VT-x,
VT-d, Hyper-Threading,
Gyártástechnológia 7 nm FinFet + 12 nm LP FinFet 14 nm Tri-Gate
TDP max. 95 watt max. 95 watt max. 65 watt max. 105 watt max. 105 watt max. 95 watt max. 125 watt
Tranzisztorok száma
és lapkaméret
3,9 milliárd
77 mm² (CPU chiplet)
2,09 milliárd
125 mm² (IO lapka)
4,15 milliárd
81 mm² (CPU chiplet)
2,09 milliárd
125 mm² (IO lapka)
n. a.
~177 mm²
n. a.
~276 mm²
Integrált GPU (IGP) - UHD Graphics 630 UHD Graphics 750
Ajánlott fogyasztói ár
(bejelentéskor)
215 dollár 249 dollár 304 dollár 399 dollár 449 dollár 489 dollár 399 dollár

Kattintásra a táblázat kinyílik

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés