Felszerelés
Roppant egyszerű rögzítési rendszert kapott a Cooler Master Blizzard T2. Az Intel LGA775, LGA1150, LGA1155 és LGA1156 foglalatokhoz két felcsavarozható tartót kapunk olyan műanyagpöckös lábakkal, amilyet az Intel gyári hűtőinél használnak. Ezek egyetlen határozott mozdulattal stabilan rákapcsolódnak az alaplapra, és eltávolításuk sem összetett, ráadásul a rendszer 90 fokonként elforgatható, ugyanis négyzet alapú. Gond csak akkor merülhet fel, ha sokszor fel-/leszereljük, mert az alaplapba kapcsolódó műanyag tüskék hajlamosak elgörbülni.
A mi AMD alapú Socket FM3+ alaplapunkra még egyszerűbb volt felfogatni a Blizzard T2-t. A mellékalt pántot átbújtattuk hőcsövei között, majd az alaplap gyári rögzítőkeretéhez feszítettük, és már készen is voltunk. Ennek a megoldásnak viszont van egy hátránya: toronyházba szerelve csak felfelé vagy lefelé irányítható a ventilátora, a közkedvelt elöl beszív, hátul kifúj szellőzési képletbe nem igazítható bele. Szerencsére keskeny megoldásról van szó, ami nem blokkolja a memóriafoglalatokat.
Intel oldalon komolyabb rögzítőrendszet kapott a Hyper T4, melyhez egyedi hátlap tartozik, és nem csak az LGA775/1150/1155/1156, hanem az LGA1366, sőt az LGA2011 foglalatra is feltehető, ismét 90 fokonként variálva a szellőzés irányát. További pozitívum, hogy második ventilátor felszereléséhez is adtak rögzítőket.
AMD oldalon viszont minden maradt a régiben, egy pántot kapunk, amivel csak fölfelé és lefelé irányuló szellőzés oldható meg. Ráadásul itt a ventilátor a memóriahelyek felét blokkolja, vagyis AMD-hez nem ideális ez a megoldás.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
