Negyedik Zen
Öt és fél éve kezdte meg kalandját az AMD a Zennel, amelynek már az első generációs magja is elég jól szerepelt, de igazán erősre a Zen 2, illetve a Zen 3 sikerült. A nagy kérdés ezután az volt, hogy mi történik a foglalat cseréjekor, hiszen ennek óhatatlanul be kellett következnie, ahogy meg is történt az új, Zen 4 dizájn esetében, így a sokáig megtartott Socket AM4-et egy LGA típusú, 1718 tűvel rendelkező Socket AM5 váltja, tehát a tűk itt is átkerültek a processzorról az alaplapra.
Bár a tokozás mérete marad 40 x 40 mm, illetve a meglévő, Socket AM4-re kiadott hűtők is kompatibilisek lesznek, a változás így is elég jelentős munkával járt, amit meg kellett ugrania a cégnek. Nem sok szót szoktunk a processzorok kupakjára vesztegetni, de ezúttal annyit érdemes megemlíteni, hogy eltértek a megszokott, négyszög formától, és a Zen 4 egy jellegzetes, egyedi formavilágú kupakot kapott, amivel ránézésre is rögtön megkülönböztethető bármelyik másik CPU-családtól.
[+]
Az AMD nem bonyolította túl a dolgokat, és megpróbált minimalistán gondolkodni. Az új sorozat kapcsán csak olyan elemekhez nyúltak, amelyekhez feltétlenül kellett, így a Ryzen 7000-es CPU-k továbbra is két részre vannak bontva, vagyis a tokozásra egy IO lapka (cIOD) mellé kerül egy vagy két CPU chiplet (CCD). Ez egy ismert felépítés a Zen 2-t és a Zen 3-at figyelembe véve, viszont mindkét lapkatípust frissíteni kellett.
[+]
Az IO lapka áttért a TSMC 6 nm-es eljárására, ami lehetőséget ad az AMD-nek arra, hogy hozzávetőleg másfélszer több tranzisztort építsenek be, konkrétan 3,4 milliárdot. Az új megoldás kiterjedése így is csökkent egy kevéskét, hiszen 122 mm²-es lett. Maga a chip bevezeti a PCI Express 5.0-t, méghozzá 28 sáv erejéig, illetve a memóriavezérlő is DDR5-öt támogat, összesen 128 bites buszszélességgel, illetve a JEDEC szabvány szerint 5200 MHz-es effektív órajellel, ami EXPO profilok mellett nagyobb is lehet. Az extra tranzisztorok zömét a modernizált Infinity Fabric, a biztonsági képességek, illetve az újonnan megjelenő integrált grafikus vezérlő vitte el a multimédiás egységével, valamint a kijelzőmotorjával. Ezekre később még visszatérünk, de a teljes kép érdekében fontos most megemlíteni őket.
A CPU chiplet szintén nagyot fejlődött. Egy ilyen lapkában továbbra is nyolc darab processzormag található, de már a Zen 4 verzióból, a strukturális felépítés pedig megegyezik azzal a dizájnnal, amivel a Zen 3 dolgozott, vagyis maga a CCX, azaz a Core Complex nyolc magból áll, amelyek 32 MB-os, 16 utas megosztott L3 gyorsítótáron osztoznak. Utóbbi a ciklusonként 32 bájtot továbbító buszon kerül bekötésre, és úgynevezett victim cache-ről van szó, vagyis ha a magonkénti, 1 MB-ra duplázott, nyolcutas L2 gyorsítótár megtelik, akkor kerülnek az L3 gyorsítótárba az adatok.
[+]
Az AMD szerint az L3 gyorsítótár késleltetése 46-ról 50 ciklusra nőtt, amit a vállalat elfogadható kompromisszumnak tart, ugyanis a teljes gyorsítótárszervezés hatékonyabb lett, így összességében sebességet nyertek, még akkor is, ha helyenként éltek némi áldozattal.
Maga az új CCD egyébként a TSMC 5 nm-es eljárásán készül, aminek hála 70 mm² lett a kiterjedése és 6,5 milliárd tranzisztorból épül fel. Ahogy fentebb említettük, egy tokozáson belül egy vagy két CPU chiplet lehet, ezek pedig Infinity Fabric linken keresztül kapcsolódnak az IO lapkához. Írás során 16, olvasásánál pedig 32 bájt adat mozgatása lehetséges CCD-nként, vagyis itt a korábbi generációhoz képest nem változott a rendszer.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
