Az utolsó takk-tus?

Legutóbb éppen a múlt hét során megjelent Broadwell tesztünkben beszéltünk az Intel tikk-takk elnevezésen futó stratégiájáról, amit most jó eséllyel utoljára ismétlünk meg. Tehát a rend kedvéért még egyszer elevenítsük, fel pontosan miről is van szó! Az Intel az elmúlt nagyjából 10 esztendő során kétévente egy számottevően megújult mikroarchitektúrát mutatott be, a köztes években pedig új gyártástechnológiára álltak át.

Utóbbi bevezetésekor először a már meglévő, aktuális (vagy csak minimálisan módosított) mikroarchitektúrára alkalmazzák azt, ami elsősorban gazdaságosabb gyártást, illetve alacsonyabb fogyasztást eredményezett. Ezen termékvonal felfuttatása elegendő időt biztosított a tervezőcsapat(ok) számára, hogy a csíkszélesség csökkentésével előálló, a gazdaságosan gyártható lapkaméretbe kényelmesen beleférő többlet tranzisztormennyiséget a következő mikroarchitektúrában átgondoltan költsék el.

[+]

A tavalyi évig kvázi óraműpontossággal működő tikk-takk (vagy angolul tick-tock) stratégiától, úgy fest, búcsút kell vennünk. Ennek okát a már említett tesztünkben pedzegettük, mégpedig az egyre költségesebb és komolyabb kihívást jelentő csíkszélességváltást. Már a 14 nanométerrel is meggyűlt az Intel baja, és ezek alapján a 10 nanométer sem lesz olyan egyszerű menet, mint azt talán korábban remélték, az egyre csak növekvő költségekről nem is beszélve. Ebből fakadóan a következő "tikk" csak 2017-re várható, ami az előzetes hírek szerint már inkább egy "takk" lesz. Egy szó mint száz, több mint valószínű, hogy a Skylake a tikk-takk utolsó szülöttje, hisz az Intelnek is alkalmazkodnia kell a körülményekhez, ergo új stratégiára van szükség.

A titokzatos Skylake

Rendhagyó balladai homályba burkolta a Skylake megjelenését az Intel. A korábbi években megszoktuk, hogy a vállalat részletes leírást, illetve előadást tart szinte minden részletre kiterjedően, ami most nem történt meg. Valószínűleg a múlt héten lezajló Gamescom, illetve a közelgő IDF okán alakult így, mindenesetre ennek okán (egyelőre) jóval kevesebb információ áll rendelkezésünkre, mint korábban. A lapkáról szinte alig tudni valamit, így annak pontos mérete, felépítése, illetve a benne található tranzisztorok száma is rejtély, a "takk" lépcső esetében megszokott komolyabb mikroarchitektúrális módosítások részleteiről már nem is beszélve.

[+]

Amit egészen biztosan tudunk, hogy a Skylake processzorok is a legutóbbi cikkünkben részletezett 14 nanométeres Tri-Gate gyártástechnológiára épülnek. További érdekesség, hogy a Haswell esetében debütált integrált feszültségszabályzó (FiVR) kikerült a lapkából, és visszaköltözött korábbi helyére, az alaplapra. Ezt anno az energiatakarékosság és a költséghatékonyság jegyében vezették be, ami elsősorban a mobil gépek esetében jött igazán kapóra.

Mint mindennek, úgy ennek is volt hátulütője, hisz természetesen ez az áramkör is növelte disszipációt, ami a Skylake esetében úgy néz ki, már nem fért bele a keretbe. Mindez az asztali rendszerek esetében inkább jót jelent, míg a mobil gépeknél valószínűleg kisebb visszalépést eredményezett, ugyanakkor ezt a hírek szerint több más újítással bőven kompenzálni tudták a mérnökök, így várhatóan az üzemidő tovább javult. Érdekesség, hogy információnk szerint a FiVR egység csak ideiglenesen került ki a processzor lapkájából, ugyanis a 10 nanométeres processzorok ismét tartalmazni fogják az integrált feszültségszabályzót.

Az Intel első körben csupán két darab erősebb, négymagos asztali Skylake modellt dobott piacra, melyek egyaránt szorzózármentesek.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!