A jelentősen megújult LGA1151-es platform
Az Intel a P55-ös chipkészlet megjelenése óta, azaz több mint 5 éven át csak tyúklépésekben haladt a chipkészletek fejlesztése terén. Erre jó példa, hogy két éve, a Haswell processzorokkal párhuzamosan megjelent, 8-assal kezdődő lapkakészletcsalád esetében vált először elérhetővé kettőnél több porton a SATA 6 Gbps támogatása. Ezzel szemben a Skylake processzorok mellé készített PCH-k esetében végre egy nagyobb, határozott lépést tettek előre.
Mindenekelőtt vessünk egy pillantást az Intel legújabb asztali foglalatára, mely az LGA1151 elnevezést kapta. Az új foglalat első ránézésre kiköpött mása az LGA1150-nek, ami nem is csoda, hisz az alapvető kialakítás megmaradt, a processzorok fizikai mérete sem változott, csupán 1 érintkezővel többet számolhatunk az újakon. Mindez kvázi magától értetődően azt is jelenti, hogy semmiféle átjárhatóság nincs a korábbi processzorok és alaplapok között, ugyanakkor jelen esetben legalább nem veszítettük el teljesen alaptalanul a kompatibilitást.
Egy LGA1151 processzor érintkezői [+]
A Skylake a tavaly debütált Haswell-E után a második olyan platform, mely DDR4 memóriát támogat, és az első, ami emellett még DDR3-at is kezel. Előbbiből hivatalosan a kétcsatornás DDR4-2133, míg utóbbiból a DDR3-1600L a támogatott, szintén dual channel üzemmódban. Ezt a gyártók tetszés szerint kombinálhatják, amire jó példa a korábban általunk is lencsevégre kapott kombó Biostar alaplap.
A processzorba integrált PCI Express sávok száma nem változott, így megmaradt a 16+4, melyből az utóbbi négyes továbbra is a DMI névre elkeresztelt buszban manifesztálódik, ami a PCH-val való összeköttetésért felelős. Itt szintén előrelépésről beszélhetünk, ugyanis a DMI megkapta a 3.0-s verziót, ami gyakorlatilag a PCIe 3.0 szabványra utal, ezzel pedig az összeköttetés sebessége 5.0 GT/s-ről (2 GB/s) 8.0 GT/s-re (~3,93 GB/s) emelkedett.
Utóbbinál jóval nagyobb jelentőségű, hogy a Z170-es PCH nem kevesebb mint 20 darab PCI Express sávot tartalmaz, ráadásul ezek már szintén megfelelnek a 3.0-s szabványnak. Összevetés gyanánt, a Z97-es PCH még csak 8 darab 2.0-s sávot vonultatott fel, ergo itt elég nagy előrelépésről beszélhetünk. Persze mindez nem véletlen, hisz lassan kezdenek elterjedni az M.2 szabványú SSD-k, melyek közül a leggyorsabbak 4 darab 3.0-s sávot használnak, így a jövőben szükség is lesz az extra sávokra. Ezen felül az alaplapok gyártói kvázi bármire felhasználhatják ezeket, legyen szó extra SATA, hálózati, esetleg Thunderbolt vezérlőkről, vagy akár USB 3.1-es kontrollerről, amit például még nem tartalmaz integrálva a chipset. Visszakanyarodva az SSD-kre, a Rapid Storage Technology (RST) legújabb, 14-es verziójának hála már a RAID mód is támogatott a PCIe felületű meghajtók esetében, mégpedig egyidőben legfeljebb három SSD mellett. Apró, ugyanakkor nem elhanyagolható módosítás, hogy az összesen 14 darab USB portból mostantól 10 darab felel meg a 3.0-s, míg 4 darab a 2.0-s szabványnak.
Szintén említésre méltó, hogy a még a Clarkdale és a H55-ös PCH esetében bevezetett FDI (Flexibe Display Port) teljesen kikerült a képből. Ennek kitelepítését már a Haswell esetében megkezdték, a Skylake processzorokkal pedig teljesen meg is szűnt az FDI, mely a felhasználók számára leginkább annyiban lehet fontos, hogy az analóg VGA-kimenet natív támogatása eltűnt, ami 2015 derekán talán már nem olyan nagy érvágás.
A fenti blokkdiagramon a tesztekhez általunk használt Asus Z170-Deluxe alaplap felépítése látható, amelyen jól kivehető, hogy a vállalat mérnökei pontosan hogyan használták fel a Z170-es lapkakészlet által nyújtott lehetőségeket.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!