Új hozzászólás Aktív témák

• #88496 #68216320 törölt tag Dr. Szilikát #88494

  Új Válasz 2023-01-26 13:42:12 #88496

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #68216320

  törölt tag

  válasz Dr. Szilikát #88494 üzenetére

  Nincs pillanatpákám gyerek korom óta már.
  Jelenleg egy pwm-es olcsó pákám van és alapvetően smd-hez lapos fejet használok.
  Valahogy az áll kézre.
  Forrólevegős állomásom van, de kapton-om nincs, szóval ezzel kiforrasztani nem tudnám most.
  Van egy hőfokszabályzós vákumos ónszippantóm is, de az gondolom nem szedi le annyira, hogy leszedhető legyen a pcb-ről az mcu.
  Igazség szerint az egyetlen dolog amivel neki mernék állni, a forró levegő. Kapton szalaggal körberaknám, a jelenlegi ic-t lekapnám, kis tisztítás, ezüst paszta a lábak alá, új ic a régi helyére és forró levegő ismét. De ugye nincs kapton, szóval ez a dolog most pihen.
  És igazából most nem is nagyon hiányzik, illetve a HS-ban amit hozzá akarnék STM32F103CTB6 (128kB) nincs is készleten egy ideje. Ugyanis 128kb-os verzió kell a firmware-hez.
  Viszont azért jó lenne valami megoldást, technikát találnom az ilyen lábsűrűségű dolgokhoz.
  Például nem bánnám, ha sd-ram, ddr-ram modulokat tudnék forrasztani. Azokon tudnék gyakorolni is.

  Valami jó folyasztószer is kellene, mert ami van az iszonyatosan ragacsos marad és ipa-val is küzdelem leszedni

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák