Új hozzászólás Aktív témák

• #40175 szacsee nagyúr

  Új Válasz 2013-10-29 20:51:47 #40175

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  szacsee

  nagyúr

  Pete55555: Túl sűrű lyukasztásnál tud meglepetést okozni még a másfelesnek is ha nincsenek a szélei felhajtva. Ráadásul ha kevés anyagot hagyok a lyukak közt, akkor előjön nagyon a saválló rákfenéje... olyan mintha nyúlna az anyag ha a lyukakat lyukasztóval ütöd rá. Nippelező (stancoló) gépen pl a másfeles saválló 1cm-es négyzet ráütésénél, ha a rácsok közt kisebb a hely, mint 4mm, akkor kilép a rács az anyag síkjából (felpuposodik). Ha van mellette hajtás, akkor nem gond, de nagy felületen ocsmány tud lenni. Lézervágó alatt gondolom nem így viselkedik az anyag, viszont prés szerszám alatt főleg ha életlen is a szerszám akkor elő tud jönni...

  #40174 Pete55555: Gyanús nekem is az a popszegecs.

  macko20: Hasonlóra gondoltam amikor a Lian-Li féle lyukasztásra gondoltam, ez gondolom sűrűbb annál.
  Szerinted ilyen lyukasztással kapna elég levegőt fentről a VGA?
  3,5mm-es átmérőjű lyukat tudok könnyen eszkábálni még ilyen lemezre, szerinted érdemes tökölni porszűrővel alá, vagy tök fölösleges?

  s3toraph: 7950-es Vapor-X

  Holnap egy kisebb lemezen teszek próbát, hogy melyik válik be valójában.

  do3om: Grat!
  Fólia, vagy felület kezelés lesz?
  Polírt nem ajánlom, ha tisztaság mániás vagy.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák