A TSMC a 7 nm-es node-on csak kipróbálná az EUV-t

A TSMC eredetileg a 7 nm-es node-on tervezte ténylegesen bevezetni az EUV, azaz az extrém ultraibolya sugárzású litográfiát, de a cég nagyon agresszív fejlesztési tempójával ez nem fog menni. Ennek az az oka, hogy az EUV-hez szükséges eszközök leginkább 2019-ben lesznek megfelelően használható állapotban, amikorra a TSMC-nél aktuális tempót tekintve az 5 nm-es node bevezetése fog zajlani.

A TSMC azonban a tömeggyártásban való bevetés előtt mindenképp kipróbálja éles környezetben is az EUV-t, amire a 2018-ban bevezetésre kerülő 7 nm-es node fog szolgálni.

Az EUV litográfia bevezetése egyébként sürgősnek tekinthető, mivel az újítás segítségével a fejlesztések komplexitása csökkenthető, amellyel természetesen csökkennek a kockázatok is, illetve a gyártási költségek kedvezőbbek lesznek, ami a partnerek számára hasznos. Emiatt fontos lenne a mielőbbi alkalmazása, de erre jelen állás szerint csak az évtized legvégén kerülhet sor.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés