A MediaTek még idén januárban mutatta be a Dimensity 1100 és 1200 nevű rendszerchipeket, amelyek berúgták a vállalat motorját a TSMC 6 nm-es node-ján. Elkészült ugyanakkor a Dimensity 900, és ez felfogható az említett két SoC kisebb testvérének, hiszen ugyanúgy a tajvaniak 6 nm-es eljárásán készül, és technológiailag is fejlettnek tekinthető, noha a sebességén azért meglátszik majd, hogy inkább a középkategóriát célozza.
A Dimensity 900 a processzorrész tekintetében kétklaszteres megoldás. A gyors klaszter két darab, 2,4 GHz-en üzemelő Cortex-A78-os, míg az energiatakarékos hat darab 2 GHz-en működő Cortex-A55-ös magot kapott. Így jön ki összesen a nyolc darab processzormag, amelyek működését az ARM DynamIQ biztosítja. A grafikus számítások területén a MediaTek az ARM Mali-G68-at veti be, méghozzá MC4-es konfigurációban, ám ennek a részegységnek az órajele ismeretlen. A multimédiás blokk tekintetében újdonság az AV1 dekódolásának képessége, amely mellett persze a H.264 és a HEVC kódolása és dekódolása is megoldott.
Az APU (AI Processing Unit) részegység tekintetében annyit tudni, hogy a MediaTek harmadik generációs fejlesztéséről van szó, de a fejlesztés konkrét teljesítménye nem ismert. Annyi viszont biztos, hogy az új SoC kétszer 16 bites memóriavezérlője LPDDR4X és LPDDR5 szabványú rendszermemóriát is támogat, továbbá az UFS 3.1-es szabvány is a menü része. Mindezeken túl a lapkában két darab ISP, azaz jelfeldolgozó processzor található, amelyek 108 megapixeles kamerával birkóznak meg, vagy két kamera esetén 20 és 20 megapixel jöhet szóba. A manapság fontos integrált 5G modem sem hiányzik, emellett platformszinten beépíthető a Bluetooth 5.2 és a Wi-Fi 6 is.
A Dimensity 900 már kész, az aktuális negyedévben pedig érkeznek is olyan okostelefonok, amelyek erre építenek.
