A Huawei egy ideje már saját rendszerchippel szereli fel ultramobil termékeit, melyeket a cég HiSilicon divíziója tervez. A kezdeti K3V2 és K3V3 vonal után a Kirin márkanevet kapták meg a termékek, és a 910-es sorozat már számos Huawei eszközben megtalálható.
A gyártó most a Kirin 920 SoC bevezetésén munkálkodik, melynek mintája már az előző hónapokban elérhető volt, de a rá épülő Huawei Honor 6 csak nemrég mutatkozott be.
A LOXPO szert is tett egy kulcstartóra, melyben egy Kirin 920 SoC volt. Az alkalmat kihasználva kiműtötték az ajándékból a terméket, majd abból a konkrét lapkát. Erről a folyamatról az AnTuTu.com weboldal sok képet le is közölt. Ezzel láthatóvá váltak az apró műhelytitkok, amelyek ugyan a specifikáció ismeretében új információt nem hordoznak, de legalább izgalmas megnézni, hogy mi van a lapkán belül.
(forrás: LOXPO)
Mint ismeretes a TSMC 28 nm-es HPM node-ján készülő Kirin 920 SoC az ARM Big.Little koncepciót veti be négy darab Cortex-A7-es és szintén négy darab Cortex-A15-ös processzormaggal. Előbbi 1,3-1,6 GHz-es, míg utóbbi 1,7-2 GHz-es tartományban üzemel. Az IGP szerepét az ARM Mali-T628-as fejlesztés tölti be MP4-es konfigurációban 600 MHz-es órajelen ketyegve. Az LPDDR3 szabványú memóriákat fogadó memóriavezérlő két darab 32 bites csatornát kínál.
A Kirin 920-as SoC (forrás: LOXPO) [+]
A fenti képen látható, hogy a LOXPO be is jelölte, hogy mely területek mire szolgálnak a lapkán belül. Az is látható, hogy az LTE modem és az integrált GPU mellett, a lapka oldalán található a memóriavezérlő, míg az másik oldalon, szintén az integrált GPU mellett észrevehető egy Tensilica HiFi 3 DSP blokk, amely a HEVC tartalmak dekódolásáért felel, illetve mellette ott a képfeldolgozó processzor (ISP) is.
