A Huawei még az elmúlt év elején mutatta be a K3V2 jelzésű rendszerchipet, mely kellemes meglepetésnek számított a piacon. A vállalat HiSilicon divíziója ezzel jelezte, hogy velük bizony számolni kell. A K3V2 azonban nem volt tökéletes. Kétségtelen, hogy elképesztő teljesítmény volt benne, de a Vivante GC4000-es IGP sajnos nem igazán támogatott a fejlesztők által, így a rendszer erőfölénye nem mindig volt kihasználható. A hamarosan érkező K3V3 alapvető célja az előd problémáinak felszámolása a szokásos tempónövelés mellett.
A legfrissebb hírek szerint az új fejlesztés egyik lényeges újítása, hogy a négy Cortex-A9-es processzormagot egy Big.Little konfiguráció váltja, amelyben négy-négy darab ARM Cortex-A7-es és Cortex-A15-ös mag dolgozik. A Vivante GC4000-es IGP is búcsúzik, és ennek a helyét egy ARM Mali-T600-as megoldás veszi át, de arról nincs adat, hogy melyik verzió. A változások nagyon kedvezőnek tűnnek, így a tervezők ismét remek munkát végeztek. A gyártásra kiválasztott partnert a Huawei nem jelölte meg, de annyit már tudni, hogy a lapka 28 nm-es eljárással készül.
A hírek szerint Huawei egy titkos összetevőn is dolgozik a K3V3 platformdizájnja kapcsán. Ennek pontos működéséről még nem lehet tudni, de annyi már ismert, hogy a processzor hűtésével függ össze. A rendszer elvileg képes automatikusan tölteni az akkumulátort, amikor a processzor dolgozik. Ezt a keletkező hőmennyiség felhasználásával teszi meg, így pedig növelhető a mobil eszköz üzemideje.
