A Huawei egy ideje már saját rendszerchippel szereli fel ultramobil termékeit, melyeket a cég HiSilicon divíziója tervez. A kezdeti K3V2 és K3V3 vonal után a Kirin márkanevet kapták meg a termékek, és ezekre már számos Huawei eszköz épül.
A vállalat a Kirin 910, 920 és 925 jelzésű rendszerchipek után bemutatta a 930-as fejlesztést, amely a TSMC 28 nm-es HPM node-jára épül, tehát a mérnököknek jól ismert terepen kellett teljesíteniük. A Kirin 930-as SoC az ARM Big.Little koncepciót veti be heterogén többmagos dizájnnal, és ez a kialakítás már önmagában is nagyon érdekes. A processzorrész ugyanis négy darab Cortex-A53-as és szintén négy darab Cortex-A53E-s processzormaggal dolgozik. Technikailag mindkét blokk ugyanaz, de amíg előbbi négyes 1,5 GHz-en üzemel, addig az utóbbi már 2 GHz-re is képes. A Cortex-A53E tehát egy alig módosított Cortex-A53, amelyet a HiSilicon mérnökei magasabb órajel elérésére hangoltak.
Az IGP szerepét az ARM Mali-T628 tölti be MP4-es konfigurációban, 600 MHz-es órajelen ketyegve. Az LPDDR3 szabványú memóriákat fogadó memóriavezérlő két darab 32 bites csatornát kínál. Az LTE modem, valamint a képfeldolgozó processzor (ISP) most sem maradt ki, illetve a Kirin 920-ban bemutatkozott Tensilica HiFi 3 DSP blokk is elérhető, amely továbbra is a HEVC tartalmak dekódolásáért felel.
A HiSilicon Kirin 930-as rendszerchipre a Huawei MediaPad X2 épít majd.
