A Haswell-E
A Haswell-E lapka megalkotásához az Intel viszonylag régóta rendelkezésre álló eszközöket és fejlesztéseket vetett be. A mikroarchitektúra tavaly június eleje óta kereskedelmi forgalomban van, így ebben szinte már semmiféle kockázati tényező nem lapul. Mindehhez a már több mint két éve tömeggyártásban lévő, 22 nm-es Tri-Gate gyártástechnológiát alkalmazták, mely a tömeggyártásban alkalmazott technológiákat tekintve továbbra is vezető helyen áll. Természetesen így sem gyerekjáték egy teljesen új lapka megalkotása, különösen akkor, ha azt elsősorban a szerverek világába szánják, ahol a lehető legszigorúbb követelményeknek kell megfelelniük.
Hirdetés
A lapka alapvető felépítése szinte nem változott a Sandy Bridge-E, illetve az Ivy Bridge-E megoldáshoz képest, csupán az arányok módosultak kissé. Míg az utóbbi, tavaly megjelent hatmagos lapka 257 mm²-en 1,86 milliárd tranzisztort sűrített össze, addig a nyolcmagos Haswell-E 356 mm²-en 2,6 milliárd tranzisztort vonultat fel, tehát az új lapka közel 40%-ot hízott. Mindez elsősorban a magszám és az L3 cache növekedésének köszönhető – de ne szaladjunk ennyire előre.
[+]
A lapka tetején elhelyezkedő "Queue, Uncore & I/O" szekció tartalmazza a PCI Express sávokat, melyekből összesen 40 darab található a processzorban, és természetesen megfelelnek a 3.0-s specifikációknak is. Továbbá ez a rész foglalja még magában a QPI linkeket, melyek csak a többutas szerverekbe szánt, Xeon névre keresztelt verziókban kerülnek aktiválásra. Kettő vagy ennél több processzort tartalmazó rendszerek esetében ezek biztosítják az egyes CPU-k közti adatcserét, azaz egyprocesszoros megoldásoknál erre már nincs szükség.
A képen "Core" felirattal jelölt magok megegyeznek a korábbi Haswell modellekben látottakkal. Egy mag a Hyper-Threading technológiának köszönhetően két egyenrangú szálon képes végrehajtani utasításokat, így azt két logikai processzornak látja az operációs rendszer. A lapka egy natív nyolcmagos dizájn, de később Xeon név alatt ennél több maggal felvértezett verziók is napvilágot látnak majd.
Középen húzódik a nagyméretű L3 cache, melynek kapacitása 20 MB, azaz majdnem kettő és félszerese a négymagos Haswell 8 MB-jának. A gyorsítótár 20 utas csoportasszociatív, megosztott a processzormagok között, és továbbra is a MESIF koherenciaprotokollt követi. Ennek megfelelően a magoknak saját L3 szeletük van, melybe írhatnak, míg az adatok olvasása szempontjából a teljes L3 cache elérhető bármelyik számára. Ezen felül a cache inkluzív, azaz az összes L1 és L2 gyorsítótárban megtalálható információt tárolja. A cache méretével együtt annak késleltetése is nőtt valamelyest, bár erről az Intel nem árult el részleteket.
A Memory Controller (memóriavezérlő) viszonylag sokat változott az elődhöz képest. Bár a vezérlő továbbra is négycsatornás, azaz 256 bites megoldást rejt, de DDR3 helyett immáron csak DDR4-es modulokkal képes boldogulni. Négy darab DDR4-2133-as modullal az elméleti maximálisan elérhető sávszélesség 66 GB/s körül alakul.
| Lapka kódneve | Gyártástechnológia | Magok száma | L2 + L3 mérete | Tranzisztorszám | Lapka területe |
|---|---|---|---|---|---|
| Haswell-E | 22 nm Tri-Gate | 8 | 22 MB | 2,6 milliárd | 356 mm2 |
| Haswell | 22 nm Tri-Gate | 4 (+ IGP) | 9 MB | 1,4 milliárd | 177 mm2 |
| Ivy Bridge | 22 nm Tri-Gate | 4 (+ IGP) | 9 MB | 1,48 milliárd | 160 mm2 |
| Sandy Bridge | 32 nm HKMG | 4 (+ IGP) | 9 MB | 995 millió | 216 mm2 |
| Ivy Bridge-E | 22 nm Tri-Gate | 6 | 16,5 MB | 1,86 milliárd | 257 mm2 |
| Sandy Bridge-E | 32 nm HKMG | 6 | 16,5 MB | 2,27 milliárd | 435 mm2 |
| Gulftown | 32 nm HKMG | 6 | 13,5 MB | 1,17 milliárd | 240 mm2 |
| Lynnfield | 45 nm HKMG | 4 | 9 MB | 774 millió | 296 mm2 |
| Bloomfield | 45 nm HKMG | 4 | 9 MB | 731 millió | 263 mm2 |
| Kaveri | 28 nm HKMG | 4 (+ 8 CU IGP) | 4 MB | 2,41 milliárd | 245 mm2 |
| Richland/Trinity | 32 nm HKMG SOI | 4 (+ IGP) | 4 MB | 1,303 milliárd | 246 mm2 |
| Llano | 32 nm HKMG SOI | 4 (+ IGP) | 4 MB | 1,178 milliárd | 228 mm2 |
| Vishera/Orochi | 32 nm HKMG SOI | 8 (4 modul) | 16 MB | ~1,2 milliárd | 315 mm2 |
| Thuban | 45 nm SOI | 6 | 9 MB | 904 millió | 346 mm2 |
| Deneb | 45 nm SOI | 4 | 8 MB | 758 millió | 258 mm2 |
Az Ivy-Bridge-E a GPU-hoz kapcsolódó funkciókat (pl.: Quick Sync) leszámítva mindent tud, amit korábbi, Haswell nevű rokona. Utasításkészletek tekintetében a felhozatal teljesen megegyező, hisz a Haswell-E az AVX2-t és az FMA-t is támogatja már, ugyanakkor a TSX-NI-t (tranzakcionális memóriakezelés) már nem támogatott, mégpedig egy közelmúltban napvilágot látott probléma miatt. Természetesen a hardveres virtualizáció vagy éppen a Turbo Boost támogatása sem hiányzik. Utóbbi segítségével tesztünk főszereplője akár 500 MHz-es pluszt is kaphat, ha az a beállított TDP keretbe és hőmérsékletbe még belefér. Míg négytől nyolc magig 300 MHz lehet az extra frekvencia, addig négy vagy kevesebb esetében már 500 MHz.
[+]
Első körben három asztali Haswell-E modell debütál, melyek fontosabb specifikációit a fenti táblázat foglalja össze; közülük a legerősebb, i7-5960X jelölésű modell vendégeskedett tesztlaborunkban.
[+]
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
