A kínai Loongson még az előző nyáron adta ki az LS3C5000 jelzésű processzorát, amely 16 darab LA464 típusú magot tartalmazott, maximum 64 MB gyorsítótár, illetve négycsatornás, effektív 3,2 GHz-et és ECC-t támogató, DDR4-es memóriavezérlő társaságában, maga a lapka pedig az SMIC 12 nm-es node-ján készült.
Hirdetés
A Sina riportja szerint a Loongson letervezte a fenti fejlesztés egy mellékágát, amely az LS3D5000 jelzést viseli, és a lényege annyi, hogy egy tokozásra két darab LS3C5000 CPU-t helyez. Ez egy klasszikus MCM konstrukció, ahol a két lapka közötti összeköttetést a HyperTransport 3.0 biztosítja. Utóbbit leginkább az AMD használta régebben, de nagyon-nagyon régi technológiának számít, így az új processzorokhoz nem elég gyors és hatékony, de persze 10-12 éve teljesen jó volt.
Az új Loongson dizájn LGA4129-es tokozást használ, és tulajdonképpen egy kétutas rendszerként működik, csak éppen tokozáson belül összekötve, ezzel biztosítva összesen 32 magot. Opció még két darab LGA4129-es tokozás használata, amivel elérhető a négyutas konfiguráció.
A Loongson reményei szerint az LS3D5000 mintáit még az év első felében leszállítják a partnereiknek, a tényleges elérhetőség pedig még idén valószínűsíthető.
