Az Intel a 2016-os esztendőben aktívan használta a virtuális kaszát. Egyrészt a vállalat feladta az ultramobil piac meghódítását, ami számos termék törlésével járt, de előtte még végzett a klasszikus tick-tock stratégiával, amit a PAO modell váltott fel. A média által csak tick-tock-tocknak gúnyolt új stratégia ráadásul félig-meddig léket kapott, mivel ebből több szegmensen belül is tick-tock-tock-tock lesz végül.
A fentiek nem feltétlenül jelentenek rossz dolgokat, hiszen a piac változik, ezekre pedig inkább megéri reagálni, mint egy kevésbé potens termékkel előállni, ugyanakkor a korábbi útitervek kidobhatóvá válnak, és mára elértük azt, hogy szinte lehetetlen követni, melyik szegmens milyen újdonsággal frissül. Szerencsére azért a friss útitervek továbbra is igen világosak, csupán a sok változás okozhat jelenleg átmeneti félreértéseket, emiatt utánakérdeztünk és összefoglaljuk, hogy mire lehet számítani az Inteltől.
Felülről kezdve rögtön kiemelhető, hogy a HEDT platform megújul. Az LGA2011v3-as foglalatot az LGA2066 váltja, ami azt jelenti, hogy jönnek az új alaplapok is. Ebbe a foglalatba kétféle processzort tehet a felhasználó. A csúcsmodell a Skylake-X lesz, amely 6, 8 és 10 magos verzióban kerül piacra. Mindegyik 140 wattos TDP osztályú, illetve ezeken belül négycsatornás memóriavezérlő is lesz, valamint 16-nál több PCI Express 3.0-s csatornát kínálnak. Az olcsóbb modellek a Kaby Lake-X nevet viselik és 4 magot fognak tartalmazni, a TDP osztályuk pedig 112 watt körül alakul majd. A memóriavezérlő itt már kétcsatornás, tehát az alaplapon található DIMM csatolók fele használható csak.
Az LGA2066-os foglalatú rendszer az év második felében kerülhet a boltokba. A jelenlegi tervek szerint a Kaby Lake-X startol előbb, míg a Skylake-X kis késéssel követi majd. Az alapok egyébként a következő évben is jók lesznek, ugyanis nagyjából másfél év múlva érkezik majd egy Coffee Lake-X kódnevű processzor, ami már 6 magot fog tartalmazni, de kétcsatornás memóriavezérlő megmarad.
A HEDT alatti asztali szegmens tekintetében a most megjelent Kaby Lake generációt a Coffee Lake váltja valamikor 2018-ban, leginkább az év első felében, és ez szintén LGA1151-es foglalatban lesz használható. Maga a lapka tulajdonképpen ugyanaz, ami a Coffee Lake-X alapja, vagyis 14 nm-es node-on készül, 6 processzormagot használ, viszont az LGA1151-es tokozású Coffee Lake verzióban aktív lesz a GT2-es besorolású IGP is. Ez tulajdonképpen egy harmadik tocknak számít majd a Broadwell-Skylake-Kaby Lake PAO modelljének tick-tock-tock tengelye mentén.
A mobil piacon a felsőházban a Coffee Lake váltja a Kaby Lake-et, méghozzá nagyjából másfél év múlva. Ezek közül a 6 magot használó verziók 35-55 wattos fogyasztási tartománnyal érkeznek GT2-es IGP-vel, míg a 28 wattos opciók négy magot és GT3e-s IGP-t használnak.
Az Intel a 10 nm-es node-ot a Cannon Lake kódnevű processzornál veti be, amely egy kétmagos, GT2-es IGP-t használó lapka. Ennek a fogyasztása 15 watt alatti lesz a besorolásról függően. A Cannon Lake egy év múlva érkezik, és ezzel a lapkával az Intel fel szeretné futtatni a 10 nm-es gyártást.
A processzorarchitektúra a Coffee Lake és a Cannon Lake esetében sem változik lényegesen, vagyis igen apró optimalizálások jönnek. A Cannon Lake egyébként az eredeti tervekhez képest több hónapos csúszásban van, és emiatt készült a Coffee Lake is, hiszen a régebbi tervek a 10 nm-es node-dal kapcsolatos gondok miatt igencsak felborultak. A processzorok tologatása miatt igen nagy az esély arra, hogy a Cannon Lake pontosan úgy jár, mint a Broadwell, vagyis az asztali piacon nem is lesz bevetve, és helyette rögtön a 2019-re ígért Ice Lake érkezik az említett szegmensben.
