Hirdetés

Rengeteg útiterv szivárgott ki az Inteltől

Lesz itt minden, mint karácsonykor, csak éppen egyik fejlesztés sem érkezik az idei ünnepekre.

Az Intel útitervei az elmúlt években sokat változtak, ami persze a fejlesztések velejárója is, hiszen eléggé limitált az az időintervallum, amin belül kifejezetten jól megjósolhatók a várható piaci igények. Jó hír azonban, hogy rengeteg útiterv szivárgott ki a cégtől a BenchLife oldalnak köszönhetően, aminek hála legalább látni lehet, hogy nagyjából mi várható, persze nem kizárva annak a lehetőségét, hogy ez is változni fog.

Ami gyakorlatilag biztos, az a Z270-es és H270-es vezérlőhidak érkezése, ezek leváltják az aktuális Z170-es és H170-es megoldásokat. Igazából a 200-as sorozatra nincs feltétlenül szükség, mert az LGA1151-es tokozás az érkező asztali Kaby Lake processzorok esetében is megmaradt, vagyis az aktuális alaplapok megfelelők a jövőben is, csupán a BIOS frissítésére van szükség, ha a Skylake processzorok cseréje felmerül, mint opció. A 200-as sorozatú vezérlőhidak azonban pár újítást kínálnak az elődökhöz képest. Ezek közé tartozik az Intel Optane technológia támogatás, az új, 15-ös verziójú Rapid Storage technológia, illetve a nagy sebességű I/O csatornák számának 30-ra bővülése, továbbá két USB 3.0-s porttal több alkalmazható majd az alaplapokon, így már 10 darab ilyen interfészre is lehetőség adódik. Szintén változás még a PCI Express 3.0-s csatornák számának növelése, amely a H-s platform esetében 16-ról 20-ra, míg a Z-s modelleknél 20-ról 24-re nő. Ennél több extra nem lesz, vagyis radikális váltást nem kap a piac.

Hirdetés

A HEDT platform jövője szempontjából elég sok információt leírtunk egy korábbi hírben, és ezeket most csak megerősítették. Az egyetlen friss adat, hogy a Basin Falls kódnevű platform megjelenése nagyjából körvonalazhatóvá vált, mivel a BenchLife értesülései szerint az első LGA2066-os processzorok és alaplapok a következő esztendő harmadik negyedévében startolnak el.

A mobil és az asztali piac a Kaby Lake után kvázi különválik. Mobil szintre a 10 nm-es node-on készülő Cannon Lake érkezik, és az ide szánt lapka két magot, illetve egy GT2-es konfigurációt használó, Gen10-es architektúrát bevető IGP-t kap. Erre Y-os és U-s sorozatú modellek jönnek, rendre 5,2 és 15 wattos TDP osztályba sorolva. A megjelenés leghamarabb a következő év végén esedékes.


(forrás: BenchLife) [+]

Az asztali piacra, illetve a nagyobb teljesítményű notebookokba a Coffee Lake érkezik, amely a 14 nm-es node-on marad. Ebből a fejlesztésből az Intel három lapkát tervez. A BenchLife információi szerint a legkisebb, 126 mm²-es megoldás négy magot és egy GT2-es konfigurációjú, Gen9.5 architektúrát használó IGP-t kap. Ez csak az asztali piacra jön az új LGA tokozásba, aminek a pontos kialakítása még ismeretlen. A közepesen nagy, 149 mm²-es lapka már hat magot tartalmaz a fentebb említett IGP társaságában, és ez már az asztali opció mellett kapható lesz H sorozatú, azaz 30-50 watt körüli TDP fogyasztásra tervezett mobil kiadásban is, illetve a beágyazott, valamint a szerverpiacot is ez a dizájn fogja támadni. Végül a legnagyobb, 185 mm²-es lapkából csak 20-30 watt közötti TDP fogyasztású mobil kiadás lesz, amibe négy processzormag fért bele, viszont a Gen9.5 architektúrát használó IGP-ből már GT3e verziót kap, ami 50%-kal több feldolgozót jelent a GT2-es konfigurációhoz képest, illetve adott az eDRAM is.


(forrás: BenchLife) [+]

A Coffee Lake generáció valamikor 2018-ben érkezik, az eddigi adatok szerint ennek az esztendőnek is a második felében. A Coffee Lake processzorokhoz az új 300-as sorozatú vezérlőhídra lesz szükség, amelyről szintén kiszivárgott egy diagram, bár erre finoman szólva sem lehet azt mondani, hogy olvasható a minősége. Mindenesetre látszik rajta a két Alpine Ridge vezérlő beköthetősége, amivel elérhető lenne négy darab USB Type-C aljzat, illetve a Douglas Peak vezérlő használatával a modern WiGig, Wi-Fi és Bluetooth támogatás is elérhető lenne.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés