Az Intel útitervei az elmúlt években sokat változtak, ami persze a fejlesztések velejárója is, hiszen eléggé limitált az az időintervallum, amin belül kifejezetten jól megjósolhatók a várható piaci igények. Jó hír azonban, hogy rengeteg útiterv szivárgott ki a cégtől a BenchLife oldalnak köszönhetően, aminek hála legalább látni lehet, hogy nagyjából mi várható, persze nem kizárva annak a lehetőségét, hogy ez is változni fog.

Ami gyakorlatilag biztos, az a Z270-es és H270-es vezérlőhidak érkezése, ezek leváltják az aktuális Z170-es és H170-es megoldásokat. Igazából a 200-as sorozatra nincs feltétlenül szükség, mert az LGA1151-es tokozás az érkező asztali Kaby Lake processzorok esetében is megmaradt, vagyis az aktuális alaplapok megfelelők a jövőben is, csupán a BIOS frissítésére van szükség, ha a Skylake processzorok cseréje felmerül, mint opció. A 200-as sorozatú vezérlőhidak azonban pár újítást kínálnak az elődökhöz képest. Ezek közé tartozik az Intel Optane technológia támogatás, az új, 15-ös verziójú Rapid Storage technológia, illetve a nagy sebességű I/O csatornák számának 30-ra bővülése, továbbá két USB 3.0-s porttal több alkalmazható majd az alaplapokon, így már 10 darab ilyen interfészre is lehetőség adódik. Szintén változás még a PCI Express 3.0-s csatornák számának növelése, amely a H-s platform esetében 16-ról 20-ra, míg a Z-s modelleknél 20-ról 24-re nő. Ennél több extra nem lesz, vagyis radikális váltást nem kap a piac.

A HEDT platform jövője szempontjából elég sok információt leírtunk egy korábbi hírben, és ezeket most csak megerősítették. Az egyetlen friss adat, hogy a Basin Falls kódnevű platform megjelenése nagyjából körvonalazhatóvá vált, mivel a BenchLife értesülései szerint az első LGA2066-os processzorok és alaplapok a következő esztendő harmadik negyedévében startolnak el.

A mobil és az asztali piac a Kaby Lake után kvázi különválik. Mobil szintre a 10 nm-es node-on készülő Cannon Lake érkezik, és az ide szánt lapka két magot, illetve egy GT2-es konfigurációt használó, Gen10-es architektúrát bevető IGP-t kap. Erre Y-os és U-s sorozatú modellek jönnek, rendre 5,2 és 15 wattos TDP osztályba sorolva. A megjelenés leghamarabb a következő év végén esedékes.

(forrás: BenchLife) [+]

Az asztali piacra, illetve a nagyobb teljesítményű notebookokba a Coffee Lake érkezik, amely a 14 nm-es node-on marad. Ebből a fejlesztésből az Intel három lapkát tervez. A BenchLife információi szerint a legkisebb, 126 mm²-es megoldás négy magot és egy GT2-es konfigurációjú, Gen9.5 architektúrát használó IGP-t kap. Ez csak az asztali piacra jön az új LGA tokozásba, aminek a pontos kialakítása még ismeretlen. A közepesen nagy, 149 mm²-es lapka már hat magot tartalmaz a fentebb említett IGP társaságában, és ez már az asztali opció mellett kapható lesz H sorozatú, azaz 30-50 watt körüli TDP fogyasztásra tervezett mobil kiadásban is, illetve a beágyazott, valamint a szerverpiacot is ez a dizájn fogja támadni. Végül a legnagyobb, 185 mm²-es lapkából csak 20-30 watt közötti TDP fogyasztású mobil kiadás lesz, amibe négy processzormag fért bele, viszont a Gen9.5 architektúrát használó IGP-ből már GT3e verziót kap, ami 50%-kal több feldolgozót jelent a GT2-es konfigurációhoz képest, illetve adott az eDRAM is.

(forrás: BenchLife) [+]

A Coffee Lake generáció valamikor 2018-ben érkezik, az eddigi adatok szerint ennek az esztendőnek is a második felében. A Coffee Lake processzorokhoz az új 300-as sorozatú vezérlőhídra lesz szükség, amelyről szintén kiszivárgott egy diagram, bár erre finoman szólva sem lehet azt mondani, hogy olvasható a minősége. Mindenesetre látszik rajta a két Alpine Ridge vezérlő beköthetősége, amivel elérhető lenne négy darab USB Type-C aljzat, illetve a Douglas Peak vezérlő használatával a modern WiGig, Wi-Fi és Bluetooth támogatás is elérhető lenne.