Az elmúlt időszakban több helyen is felmerült, hogy a Radeon RX 7900-as sorozaton belül a referenciamegoldások elérhetik a 110°C-os maximum hőmérsékletet is, amit a média úgy harangozott be, hogy ez valamiféle anomália. Valójában nem az, ugyanis az AMD már a Radeon RX 5700-as sorozat óta alkalmaz egy olyan módszert, amivel kimérik az adott lapka legforróbb pontját, így hatékonyabban tudják szabályozni az órajelet, mint a korábbi fejlesztéseknél, vagy a többi hardvernél.
Korábban már leírtuk, hogy itt az a lényeg, hogy a mai GPU-k relatíve méretesek, vagyis ha beépítenek valahova egyetlen hődiódát, akkor annak csak a lapka nagyjából 5%-áról lesz fogalma, de halvány gőze sem lesz, hogy a maradék 95%-nyi felület hőmérséklete milyen. Ennek meghatározására rengeteg hődióda kellene, ami rendkívül költségesnek számítana, így nagyon sokáig az volt a trükk, hogy egy adott dizájn esetében még laborkörülmények között kimérték, hogy miképpen melegszik a teljes lapka, és az adatok alapján úgy állították be a működést, hogy a hődiódához viszonyítva, a laborszinten meghatározott legforróbb pont ne legyen 110-115°C fölött. Ez igazából nem egy nehéz művelet, hiszen írni kell különböző terhelésszimulációkat a hardverre, és az alapján meghatározni, hogy a legmelegebb rész hőmérsékletkülönbsége mekkora a diódához viszonyítva. Egy kvázi méretesebb chip esetében az eltérés akár 30°C is lehet, de nagyon nagy lapka mellett nem kizárt a 35°C sem. Vagyis amit mér maga a dióda, annál könnyen lehett, hogy valamelyik ponton akár 35°C-kal is forróbb az adott GPU.
Ebből addig nincs baj, amíg maga a dióda úgy van beállítva, hogy 80-85°C környékén kontrollálja a rendszert, mivel ilyenkor gyakorlatilag garantált, hogy az amúgy nem mért legforróbb pont 110-115°C alatt marad.
Az AMD a Radeon VII óta áttért egy olyan rendszerre, amely konkrétan megpróbálja meghatározni a legforróbb pontot, tehát nem egy laborszinten kimért adatra építenek, hanem valós számítások alapján, a lapkákon belül elhelyezett szenzorokkal generálnak egy hőtérképet, és abból megtudják, hogy az adott pillanatban a lapkának melyik része a legforróbb. Ez a rendszer a Navi 10 kódnevű fejlesztésnél lett nagymértékben finomhangolva, mivel finomszemcséssé vált DPM mechanizmus, vagyis a kalkulált értékhez nagyon pontosan lehetett meghatározni azt a maximális órajelet, ami mellett még stabilan működik a hardver. Azóta minden Radeon így működik, van egy diódával mért hőmérsékleti adat, illetve egy számolt legforróbb pont.
A csúcskategóriás GPU-knál az utóbbi hőmérséklet 110°C-os limitre van állítva, vagyis ez az a pillanat, amikor a hardver elkezdi visszavenni az órajeleit, és ez évek óta így van, ráadásul nagyon is tervezett működés, mert konkrétan meg van határozva, hogy mikor van a meglassulás. És itt fontos figyelembe venni, hogy ez minden hardver esetében így van, csak némelyik rendszernél nem alakítanak ki ilyen rendszert, így valós időben nem lehet meghatározni a legforróbb pontot. De ettől az órajelskálázás itt is működik, a laborszinten megszerzett tapasztalat alapján felállított táblázatra építve, amit a VGA BIOS-a tartalmaz. Az AMD tehát nem csinál mást, mint ezt a táblázatot mellőzik, aminek az az értelme, hogy számolva pontosabb lehet az órajel meghatározása, és ez az a tényező, ami miatt például a Radeonok egyik jellemzője, hogy ha egy adott VGA-t egy PC-ben elindítanak az indiai melegben, akkor az képes egy bizonyos teljesítményre, de ha pontosan ugyanazt a gépet átviszik mondjuk Oroszországba télen, akkor a tempója pár százaléknyit javul.
Az tehát már generációk óta rendeltetésszerű működés, hogy a legforróbb pont eléri a 110°C-ot, ami egyébként minden mai hardverre igaz, csak sok GPU nem tudja ezt kimérni. Ebből a szempontból a Radeon RX 7900-as modellek úgy működnek, ahogy kell. Van azonban egy tényező, ami valóban furcsának mondható, és ott lehet valami gond. A legforróbb pont és a hődióda által mért értékek között nem lehet extrém nagy a különbség. Egy Navi 31 méretű lapkánál nagyjából 25-30°C az a határ, amekkora eltérés a fizika törvényeivel megmagyarázható, főleg azt ismerve, hogy a hődióda nem is a GPU széle felé van, mint a legtöbb lapka esetében, hanem középtájt. A 110°C-os legforróbb pont tehát önmagában normális érték, de ha ehhez 80°C alatti, hődióda átal mért hőmérséklet tartozik, akkor az már baj, és bizony látható, hogy némelyik Radeon RX 7900-as referenciamodell ilyen.
Persze felmerülhet a kérdés, hogy miért ekkora gond a hőmérsékletkülönbség? Nos, a lapka kiterjedését, illetve a hődióda helyét ismerve, pusztán a fizika törvényei szerint, a két érték közül az egyik nem lehet igaz. És valószínű, hogy nem a hődióda mér rosszul, mert azt ellenőrzik, így jó eséllyel a legforróbb pont számításába csúszik hiba. Ez nem is lehetetlen, mert tulajdonképpen az egészről egy olyan szoftver gondoskodik, amit az AMD a grafikus meghajtóban szállít, és ez az operációs rendszer indításakor töltődik be a hardverbe, lecserélve a BIOS-ban található alapértelmezett kódot, a kalkulációt pedig erre kialakított kis DSP blokk végzi. Nem kizárt, hogy a jelenleg szállított algoritmusban van valami hiba, ami bizonyos körülmények mellett rosszul határozza meg a legforróbb pontot, és még azelőtt rámondja a 110°C-os hőmérsékletet a rendszerre, mielőtt valóban elérné azt, ami elég nagy baj, mert a hardver ilyenkor idokolatlanul veszít teljesítményt.
Valószínűleg emiatt vizsgálja az AMD is az esetet, mert a mért hőfokok közötti 30°C-nál nagyobb hőmérsékletkülönbség nem egy olyan paraméter, amit szeretnének látni.
