Hirdetés

Aktív hűtést hozhatnak magukkal a PCI Express 5.0-s SSD-k

A Phison a blogjában írt a potenciális problémákról, amelyekre valós megoldást csak egy új csatlakozószabvány adna.

Még messze van az első olyan, végfelhasználóknak szánt SSD megjelenése, amely majd a PCI Express 5.0-s szabványt használva kínálhat magas adatátviteli tempót, de a vezérlőket fejlesztő Phison már most arra figyelmeztet, hogy problémáknak nézünk majd elébe.

Már a PCI Express 4.0-s SSD-kkel érezhetővé vált, hogy megugrott a nagy teljesítményű megoldások fogyasztása, és voltak is ebből teljesítménycentrikus gondok, mivel az egyes fejlesztések megfelelő hűtés nélkül be is tudtak lassulni. Ezért is volt fontos az optimális légáramlatok biztosítása, de a PCI Express 5.0-s SSD-k esetében ez valószínűleg nem lesz elég, aktív hűtésre is szükség lehet a hűtőbordán.

A Phison blogja szerint két tényezőt kell figyelembe venni a hőterhelésnél. A NAND flash lapkák hőmérsékleti maximuma 70-85°C között fogadható el, viszont az SSD-k egy részén 80°C-okon már megtörténik a lekapcsolás. Sőt, az a legjobb, ha ezek a chipek nem mennek 50°C fölé, de ezt nagy teljesítmény mellett nehéz elérni.

Az egyéb komponensek esetében már jóval kedvezőbb a helyzet, hisze a vezérlő például 125°C-ot is elbír, viszont nem szabad elfelejteni, hogy az egyes lapkák igen közel vannak egymáshoz, ami már problémát jelent ilyen eltérő működési maximumok mellett.

Mindezt nehezíti, hogy az se jó, ha az adott SSD túl alacsony hőmérsékleten működik. Amennyiben az adatok például meleg környezetben kerültek beírásra a cellákba, akkor már nem ideális a hardver számára, ha hideg környezetben lesznek kiolvasva. Ugyan maguk a hardverek a problémát kezelni tudják, de csak hibakorrekcióval, ami csökkenti a maximális tempót. Összességében tehát az az optimális, ha egy NAND flash lapka 25-50°C-os tartományban működik.

Specifikusan a PCI Express 5.0-val annyiban romlik a helyzet, hogy elérhetővé válik a 10-12 GB/s-os adatátviteli tempó, amire magát a rendszert is fel kell készíteni, és ez bizony nagyobb fogyasztást jelent, ami több hőtermelést eredményez. Mindezt kezelni kell, és a Phison dolgozik is potenciális alternatívákon, többek között a NAND csatornák számának csökkentése kedvező irányba viszi a fogyasztást. Utóbbi a magasabb ONFI buszsebességnek hála például már megoldható. Ez azonban nem tökéletes válasz, mivel a PCI Express 5.0-val az M.2 formátum határait értük el, vagy akár meg is haladtuk azt. Reálisan nézve tehát maga az interfész vált szűk keresztmetszetté a további teljesítménynövekedést tekintve, amit alapvetően egy új csatlakozószabvánnyal lehetne megoldani, és ezen keresztül már ki lehetne dolgozni a hőelvezetés optimalizálását az alaplapon keresztül, ami végeredményben az aktív hűtést is szükségtelenné tehetné.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés