A Bloomberg riportja szerint az Intel a TSMC-vel és a Samsunggal folytat tárgyalásokat a bérgyártás tekintetében, ugyanis a vállalat 10 nm-es eljárása egyelőre még mindig nincs tökéletes állapotban, míg a 7 nm-es node kapcsán a múlt évben jelentették be a csúszást.

Bár elméletben a házon belül fejlesztett 7 nm-es eljárás 2023-ra elkészülhet, nehéz meghatározni, hogy mennyire lesz használható. Mint ismeretes a 10 nm-es node-on készült Cannon Lake kódnevű lapka már a 2018-as év közepén rendelhető volt, de igazából csak az előző esztendőben beszélhettünk arról, hogy tömeggyártásra is alkalmassá vált a szóban forgó gyártástechnológia egy módosított verziója. Nem lehet kizárni a hasonló problémákat a 7 nm-es csíkszélesség esetében sem, ami miatt az egyre nagyobb előnyt kiépítő bérgyártók komoly alternatívává vállnak az Intel számára.

Rövidebb távon a vállalat már megerősítette, hogy a bizonyos chipeket külsőleg fognak gyártatni, így a Ponte Vecchio kódnevű fejlesztés I/O és compute tile chipletjei meg nem nevezett bérgyártóknál készülnek, és ugyanez a helyzet a játékosoknak szánt Xe-HPG dizájnra épülő lapka esetében is. A Bloomberg riportja ugyanakkor a későbbi dizájnokra vonatkozik, amelyek esetében még nincs egyértelmű döntés. Ennek hátterében több ok lehet, leginkább az a kérdés, hogy az Intel miképpen látja a saját 7 nm-es eljárásának alakulását. Ha nem biztatók az eredmények, akkor most kell lépni, mert legalább két év a készülő fejlesztéseket átvinni a bérgyártókhoz.

A Bloomberg szerint Bob Swan, az Intel elnök-vezérigazgatója azt mondta a befektetőknek, hogy január második felében, a következő pénzügyi beszámoló alkalmával felvázolja a vállalat terveit a gyártás kiszervezésére, illetve a házon belüli gyártástechnológiai fejlesztések helyreállítására vonatkozóan.