Az IBM bejelentette PowerPC processzorcsaládjának, valamint főként alkalmazásspecifikus integrált áramkörökben (ASIC) alkalmazott lapkáinak új típusait. A fejlesztések középpontjában az energiatakarékosság, illetve a számítási teljesítmény és a fogyasztás arányának javítása állt.
A gyártó két új egymagos PowerPC processzora máris elérhető. A PowerPC 750CL egy 32 bites chip, amelynek energiaigénye kevesebb mint fele elődjének. A 750CL másodszintű gyorsítótárának mérete 256 kB, magsebessége típustól függően 400 MHz és 1 GHz között alakul. Alkalmazási területét elsősorban hálózati, képfeldolgozó, szórakoztatóelektronikai eszközök és különféle beágyazott rendszerek jelentik.
A PowerPC 970FX utódja, a most piacra kerülő 970GX energiamenedzsmentje lényegében nem változott, itt a megduplázott, 1 MB kapacitású másodszintű gyorsítótár jelenti a fő újítást. A lapka 32 és 64 bites végrehajtásra is képes, órajele modelltől függően 1,2 és 2,5 GHz között alakul. A gyártó főként multimédiás, grafikai, kommunikációs és tárolóvezérlési feladatok ellátására szánja a PowerPC 970GX-et. Ugyancsak most jelentették be a 970-es processzorcsalád mellé szánt CPC965 I/O-vezérlőt, mely kis fogyasztásával tűnik ki az eddigi megoldások közül. A legfeljebb a processzor magórajelének felén üzemelő rendszerbuszt támogató chip mintáinak szállítása csak 2007 márciusában várható.
Az IBM három 32 bites magot is bemutatott. A 460S jelű egy úgynevezett szintetizálható mag, vagyis a chiptervezők maguk választhatják meg, hogy mekkora L1 és L2 gyorsítótárak, milyen rendszerbusz kerüljön a chipbe, illetve hogy egyprocesszoros vagy cache-koherens többprocesszoros rendszer alapjául szánják-e. A licencelt megoldás bármely chipgyártónál előállítható. A 464FP H90 hasonló a 464 H90 maghoz, azonban dupla precizitású lebegőpontos számítási egységet tartalmaz. Az ASIC-ekben alkalmazható mag gyártására az IBM is vesz fel megbízásokat, de a Chartered és a Samsung is készít efféle áramköröket. A tervezéskor itt is fontos volt a hatékony üzem, a 464 H90 például 1 GHz-es órajel mellett csak 530 mW-ot vesz fel. Emellett a CoreConnect architektúra lehetővé teszi System-on-a-Chip (SoC) termékek kialakítását, melyek több funkciót egyesítenek egyetlen szilíciumlapkán, és jellemzően kommunikációs, hálózati, katonai, légiforgalmi, szórakoztatóelektronikai alkalmazásokban, nyomtatókban, tárolórendszerekben kapnak helyet.
Az IBM mindegyik most bejelentett lapkáját 90 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiára adaptálta, a processzorok esetében szokásos módon a silicon on insulator (SOI) eljárást is alkalmazza. A 464 H90 designcsomagja az év végéig megjelenik, a 464FP H90 és a 460S esetében 2007 első, illetve második negyedévéig kell erre várni.
