Az Intel végre hivatalosan beszélt a saját chiplet koncepciójáról, ami önmagában nem meglepetés, elég régóta tudható, hogy erre tart az ipar, de konkrétumokról a gyártók azért nem szeretnek nagyon előre nyilatkozni.
A Santa Clara-i óriáscég most mégis úgy döntött, hogy felvázolja a saját vízióját, amiről hangsúlyozták, hogy hosszabb távú terv, tehát leghamarabb 2024-ben, de inkább csak utána lehet belőle valami.
A jelenlegi chiptervezés tipikus problémája, hogy a nagy lapkák elkészítése extrém drága, és a modernebb gyártástechnológiákkal csak nő az ár, ráadásul a komplex dizájnok több hibát eredményezhetnek. Nem beszélve arról, hogy az egyes lapkáknak érdemes elkészíteni a kevesebb részegységekkel rendelkező verzióit, a tervezés költségeit tekintve kellemetlen, de a végeredmény tekintetében a tömeggyártás szempontjából már előnyös, hiszen az olcsóbb termékekre nem kell a nagyobb méretű chipeket használni.
[+]
Jelen pillanatban tehát az Intel aktuális stratégiája nem éppen hatékony, lassan lehet rá lapkákat tervezni, rengeteg hiba lehet benne a szilícium szintjén, illetve gyakorlatilag nulla az újrahasznosíthatósága. Emiatt szemez az Intel a többlapkás megközelítéssel, aminek az első képviselője majd a Ponte Vecchio lesz, amelyről egy korábbi hírünkben bővebben is szó esett. Ennél a dizájnnál a legfőbb cél a compute tile-ok skálázása, és egy tokozáson egy, kettő vagy négy compute tile lehet majd az egyéb chipletek mellett. Ez már kapásból kedvezőbb irány, mivel nem szükséges minden chiplethez a legmodernebb és egyben legdrágább gyártástechnológiát használni. Némelyik áramköri elem nem jól skálázódó, ilyenek például az I/O részegységek, és ezeket nyugodtan lehet egy relatíve olcsó node-ra vinni. A végtermék képességeibe minimálisan szól bele, miközben a tömeggyártás szempontjából lényeges előnyöket biztosít.
A több compute tile által megjelenik az újrafelhasználhatóság, vagyis nem kell három különböző teljesítményű lapkát tervezni, hanem elég az alapként szolgáló compute chiplet többedmagával felhelyezni a tokozásra. Természetesen a tervezés szintjén a chiplet dizájnoknak megvannak a maga nehézségei, de még így is kedvezőbb ilyen irányba mozogni, mivel összességében gyorsabban kész lehet a termék, és az egyes chipletekbe is kevesebb hiba kerülhet.
[+]
Az Intel ugyanakkor abban gondolkodik, hogy nem csak az egyes nagyobb szerkezeti áramköröket szervezi ki, például a processzorrészt, vagy a grafikus vezérlő multiprocesszorait, hanem gyakorlatilag a kisebb részegységeket is. Többek között ilyen formában akár egyetlen egy processzormag is két vagy több külön chipletre kerülhet. Ez a vállalat mesterterve, amit egyelőre Client 2.0-nak nevez, és ilyen formában a lapkaszintű tervezés kifejezetten kedvező, hiszen nagymértékű a chipletek újrahasznosíthatósága, illetve ezek tervezése is kevés időt venne igénybe, miközben a potenciális hibák száma tovább redukálódna.
Ez a koncepció nagyon egyedivé is teheti a partnerek kiszolgálását, elvégre legózássá alakulna az adott célpiacra szánt termék biztosítása. Számos megoldandó probléma van azonban, többek között a chipleteket összekötő fabric interfészt ki kell dolgozni, illetve a programozhatóság szempontjából is új modelleket kell bevezetni, ezért is beszél a vállalat nagyon távlati szinten a tervről, ami jelenleg inkább egy vízió. Hosszabb távon viszont tényleg ilyen irányba érdemes mozdulni, hiszen a dráguló chiptervezést és -gyártást tekintve ennek van a legtöbb értelme.
