Hirdetés

Jövőre fókuszáló rendezvényt tartott az Intel

Persze csak virtuálisan, de ez az elhangzott információk szempontjából lényegtelen.

Az Intel ezen a héten megtartotta az Architecture Day 2020 rendezvényét, amelyen a cég az aktuális technológiákról, illetve a későbbi tervekről számolt be. Az egész eseményt Raja Koduri felügyelte, így mondhatni várható volt, hogy nagyrészt a gyorsítókról fog szólni, de azért minden fontosabb fejlesztés kapott egy kis időt.

Elsőként az Intel 10 nm-es node-ja volt fókuszban, amely nem éppen a vállalat legjobban sikerült gyártástechnológiája, de az új változata már elkészült, és számos problémát megoldottak benne. Eredetileg ezt 10 nm+ néven emlegette a cég, de kapott egy másik nevet, így mostantól 10 nm SuperFin jelzéssel fut. Itt arról van szó, hogy az Intel finomhangolta az eddigi FinFET tranzisztorstruktúrát, amit valamiért most külön kiemelnek. Ez nagyrészt marketing, ettől ugyanis még a tranzisztorstruktúra nem változott, ugyanúgy maradt FinFET, és iparági szinten jellemző, hogy az egyes gyártási eljárások között ezen javítani szoktak, de egyáltalán nem szokás nevet adni a frissítéseknek.


[+]

Az Intel szerint a SuperFin jelölésű FinFET tranzisztoruk új, Super MIM (metal insulator metal) kondenzátort vezet be, ami ötször jobb MIM elektromos töltéstárolást eredményez az előző 10 nm-es node-jukhoz viszonyítva, továbbá akár 30%-kal csökkenhet az ellenállás is. Ezzel a vállalat nagyjából megoldotta a 10 nm-rel kapcsolatos gondjait, hiszen az aktuális eljárásuk több szempontból is extrém rossznak számít, nem véletlen, hogy rövid időn belül ennyit lehetett rajta javítani. Azzal viszont, hogy az új gyártástechnológiájuk működni fog, végre normális órajeleket tudnak majd beállítani, méghozzá anélkül, hogy nagymértékben elszállna az adott lapka fogyasztása.

Hirdetés

A fentiek miatt fontos az Intelnek a változásokat ennyire kihangsúlyozni, mert a 10 nm a portájukon úgy van elkönyvelve, hogy nem működik. Ez nagyjából igaz is a meglévő node-ra, de az új változat annyit javít, hogy végre elfogadható 10 nm-es gyártástechnológiának számíthat, ami nagyon lényeges tényező a befektetők, illetve a partnerek bizalma szempontjából.

Az Intel egyébként a 7 nm-es gyártástechnológia csúszása mellett egy még újabb 10 nm-es node-ot is tervez. Ez Enhanced SuperFin néven fut, viszont itt inkább egy megszokott finomhangolás várható, mintsem egy fentiekhez hasonló nagy ugrás. Ettől függetlenül ez is fontos lépcső lesz, mert specifikusan a szerverekbe szánt lapkákhoz készül, vagyis relatíve magas fogyasztás mellett fog majd jó paramétereket kínálni.

Az új 10 nm-es eljárást elsőként a Tiger Lake kódnevű lapka fogja használni, amelyről már elég sokat beszélt az Intel, így nem újdonság, hogy Willow Cove kódnevű processzormagokat kap, egészen pontosan négy darabot. Az előző generációs Sunny Cove-hoz képes a vállalat a pontos változásokat nem részletezte, de elárulták, hogy az L2 gyorsítótár 512 kB-ról 1,25 MB-ra nő, ami a PROHARDVER! olvasói számára nem lehet meglepő, hiszen korábban már erről is beszámoltunk. Bemutatkozik a lapkában a GNA 2.0 (Gaussian Network Accelerator) is, amely az Ice Lake-ben található GNA továbbfejlesztett verziója, és egy neuronháló gyorsítónak tekinthető, a teljesítménye pedig milliwattonként akár 1 GOPS is lehet.


[+]

Az IGP tekintetében végre színre lép az Xe architektúra, ezen belül is az Xe-LP variáns, amely maximum 96 feldolgozóegységet fog kínálni. A működés tekintetében viszonylag sok változás van, így nehéz lenne mindre kitérni, de a Tiger Lake startja nincs messze, és akkorra még a mostaninál is részletesebb beszámolót ígér az Intel. Erre tehát még visszatérünk, ahogy a lapka egyéb elemeire is, hiszen javult a memóriavezérlő, jobbak az I/O lehetőségek, és végre van PCI Express 4.0 is, tehát van miről írni.

A Tiger Lake IGP-je mellett érkeznek a dedikált grafikus vezérlők is. Ugyanazt az Xe-LP variánst használják majd az új 10 nm-es node-ra érkező DG1-es és SG1-es fejlesztések is. Ezek ugyanarra a GPU-ra épülnek, csak előbbi a mobil, míg utóbbi a szerverpiacra fókuszál.

Jövőre jön az új grafikus architektúra Xe-HPG variánsa, amely technikailag is előrelépés lesz, hiszen támogatni fogja a DirectX 12 Ultimate összes képességét, ideértve a sugárkövetés hardveres gyorsítását. Ezt a lapkát az Intel egy bérgyártóhoz viszi, de azt nem nevezték meg, hogy kihez.


[+]

Szintén 2021-ben érkezik az Xe-HP variáns, amely az adatközpontokat célozza, és a 10 nm-es node Enhanced SuperFin változatára jön. Ez főleg skálázódásra van optimalizálva, EMIB tokozáson keresztül HBM memória lesz rajta, és a gépi tanulással kapcsolatos feladatokkal is hatékonyan megbirkózik majd.

Végül a Ponte Vecchio kódnév már ismerős lehet, a következő évre datált, HPC-piacot célzó fejlesztés rendkívül komplex megoldásnak készül a tokozás szempontjából, hiszen a Foveros és a Co-EMIB is bevetésre kerül. Ezzel a dizájnnal az Intel igencsak rááll a chiplet felépítésre, de ők inkább tile-oknak, azaz csempéknek hívják majd a lapkákat. Az elnevezés mindegy, a lényeg az, hogy különböző szeletekre van bontva a teljes rendszer, így az egyes chipletek számát lehet úgy növelni, hogy a kevésbé skálázódó áramköri elemek gyengébb képességű gyártástechnológiára épülhetnek. Így lesz ez a Ponte Vecchio esetében is, hiszen az I/O tile valamelyik bérgyártónál készül, az alapvető működésért felelős base tile a házon belüli, 10 nm-es SuperFin node-on, míg a Rambo Cache tile ennek a továbbfejlesztett verzióján. A legnagyobb fogyasztást generáló compute tile-ok egyrészt bérgyártóhoz lesznek átvíve, de ha kész lesz az Intel a saját új generációs gyártástechnológiájával, akkor azt is befogják, ezen valószínűleg a nemrég csúsztatott 7 nm-es eljárást értik.

A processzormagok szempontjából a hibrid irány is előkerült, ugyanis a Lakefield lapka már párosította a Sunny Cove, illetve a Tremont magokat, de ugyanezt teszi majd az Alder Lake kódnevű fejlesztés, csak éppen a Golden Cove és a Gracemont magokkal.

[+]

A szerverpiacot tekintve a következő Xeon generációt az Ice Lake fogja képviselni, de sokan már a következő évben érkező Sapphire Rapids fejlesztésre figyelnek, amely sok újítást hoz, többek között DDR5-ös memóriavezérlőt, CXL 1.1-et, illetve bevezeti a PCI Express 5.0-s szabvány támogatását.


[+]

A tokozási technológiák szempontjából a Foveros továbbfejlesztése várható. Jelenleg négyzetmilliméterenként 400 úgynevezett forrasz golyó valósítható meg, de az Intel tervezi a következő lépcsőfokot, ahol elérhető a tízezres nagyságrend is. Ezt Hybrid Bonding néven emlegetik és már el is készült az első tesztlapka belőle.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • Intel

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés