Az AMD az idei CES 2023 rendezvényen tartotta magát szokásaihoz, így főleg a mobil terület kapta a fókuszt, de azért az asztali fejlesztéseket sem hanyagolta el a cég.
Rögtön belevágva a közepébe, a Rembrandt SoC APU-t a Phoenix kódnevű fejlesztést váltja, amely a TSMC új 4 nm-es eljárásán készül, és lényegében minden részegységből a legmodernebbet alkalmazza. Ezzel a Zen 3+ magokat a Zen 4 váltja, ugyanakkor számszerint marad a nyolc mag, amelyek egyenként 1 MB-os L2 gyorsítótárral bírnak, míg a megosztott L3 cache kapacitása 16 MB lesz. A fő fejlesztési irányt ezúttal is az energiahatékonyság jelentette, és emiatt a vállalat úgy számol, hogy az ultramobil Phoenix SoC APU-val szerelt notebookok akár 30 órás üzemidőt is el tudnak érni.
A memóriavezérlő nem módosult jelentősen, így az továbbra is támogatni fogja az LPDDR5/LPDDR5X, illetve a DDR5 szabványt. A memóriabusz 128 bites marad, de a rendszer DDR5 mellett 5,6 GHz-es effektív órajelet is képes biztosítani, míg ez LPDDR5X-szel 7,5 GHz-re nő.
Teljesen megújul az IGP, ugyanis a Phoenix SoC APU megkapja az RDNA 3 architektúrát, pontosabban ennek 4 nm-es node-ra portolt változatát, ami leginkább optimalizálásnak tekinthető a jobb energiahatékonyság érdekében. Konkrétan egy 12 CU-s dizájnról van szó belül, ami az RDNA 3 felépítése alapján megfelel hat darab WGP-nek, vagy újabb néven CUP-nak, de klasszikus értelemben hivatkozhatunk rájuk multiprocesszorként. A dizájnról ennél több adat még nem derült ki, így ha további információk látnak napvilágot, akkor még visszatérünk rá.
[+]
A Phoenix SoC APU része marad a Microsoft Pluton architektúrája, amely egy, a TPM evolúciójának felfogható biztonsági technológia, újdonság viszont az AIE kódnevű egység, ami az Artificial Intelligence Engine rövidítése, és alapjaiban a Xilinx technológiájára épít. Az AMD a dizájnra XDNA architektúraként utal, a tényleges márkanév pedig Ryzen AI lesz. Az új rendszerchip az első olyan x86/AMD64-es fejlesztésnek számít, amiben dedikált, gépi tanulás gyorsítására optimalizált részegység található, és a Microsoft támogatni is fogja a hardvert.
A konkrét termékek tekintetében a vállalat három új, 4 nm-es node-on készülő ultramobil APU-t kínál, amelyek eddig részletezett paramétereit az alábbi táblázat vázolja fel:
| Típus | Órajel / Turbó órajel | SMT | L2 cache | L3 cache | IGP CU-k száma | Fogyasztási tartomány (cTDP) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 7940HS (8 mag) | 4/5,2 GHz | van | 8 x 1 MB | 16 MB | 12 | 35-45 W |
| 7 7840HS (8 mag) | 3,8/5,1 GHz | van | 8 x 1 MB | 16 MB | 12 | 35-45 W |
| 5 7640HS (6 mag) | 4,3/5 GHz | van | 6 x 1 MB | 16 MB | 8 | 35-45 W |
A Phoenix SoC APU az AMD szerint erős is. A nyolcmagos Ryzen 9 7940HS a Cinebench többszálú tesztjében gyorsabb a 14 darab, ezen belül is hat P- és nyolc E-magot felvonultató Intel Core i7-1280P processzornál, illetve a tízmagos Apple M1 Prónál, míg a dedikált AI gyorsítója a MobileNetv2 tesztben felülmúlja az Apple M2 AI egységét. Ezen túlmenően a rendszer IGP-je szintén nagyobb teljesítményű a Core i7-1280P saját megoldásánál, de ezen a területen a grafikai munkák tekintetében az AMD előnye igazából nem szokott meglepetésnek számítani.
[+]
A fentieken túl elérhető lesz az asztali piacra kiadott, Raphael kódnevű dizájn mobil variánsa is. Ez igazából a tokozást leszámítva megegyezik majd az előbb linkelt testvérével, csak a kisebb fogyasztási limit következtében a teljesítménye is alacsonyabb lesz. Az érkező fejlesztések paraméterei az alábbi táblázatban vannak feltüntetve:
| Típus | Órajel / Turbó órajel | SMT | L2 cache | L3 cache | IGP CU-k száma | Fogyasztási tartomány (cTDP) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 9 7945HX (16 mag) | 2,5/5,4 GHz | van | 16 x 1 MB | 64 MB | 2 | 55-75+ W |
| 9 7845HX (12 mag) | 3/5,2 GHz | van | 12 x 1 MB | 64 MB | 2 | 45-75+ W |
| 7 7745HX (8 mag) | 3,6/5,1 GHz | van | 8 x 1 MB | 32 MB | 2 | 45-75+ W |
| 5 7645HX (6 mag) | 4/5 GHz | van | 6 x 1 MB | 32 MB | 2 | 45-75+ W |
Bővül az AMD Advantage-nek elnevezett rendszer is, amelyet még két éve mutattak be. Ennek a lényege olyan AMD APU-t, IGP-vel rendelkező CPU-t és GPU-t biztosító dizájn, amely számos platformszintű előnyt biztosít a vásárlónak. Ilyen például a Smart Access Memory funkció, ami 6-11% közötti extra tempót kínál az egyes játékokban, illetve a három éve bemutatott SmartShift, amely a terhelés függvényében osztja el a platformszinten elérhető energiát a két fő lapka között.
Ezútta a SmartShift RSR lesz az új funkció, amiről egyelőre annyit árult el a cég, hogy az idei év első felében érkezik meg egy meghajtófrissítés formájában, és állítólag inteligensen elosztja a leképezési, illetve felskálázási feladatokat az IGP és a GPU között. Hogy ezt milyen formában teszi, arról egyelőre nincs adat, de nyilván a nagyobb teljesítmény elérése a cél.
Az AMD Ryzen 7040HS sorozatú rendszerchipek márciusban kerülnek az üzletekbe a gyártópartnerek notebookjain keresztül, míg a Ryzen 7045HX sorozatot tartalmazó mobil eszközöket már februárban elkezdik szállítani az érintettek.
