Manapság az ultravékony mobil gépek térhódítása mellett a legnagyobb problémát a memória bővíthetősége jelenti. Az SO-DIMM modulokat fogadó csatolók ugyanis 4,6 mm-es vastagságot igényelnek, így elég nehéz ezekkel együtt nagyon vékony mobil gépet építeni. Ennek megfelelően a gyártók inkább az alaplapra integrálják a memórialapkákat, ami viszont megakadályozza a bővíthetőséget. A Micron és a TE Connectivity azonban úgy gondolja, hogy van a problémára megoldás. A két cég kifejlesztett egy szabványos, de csupán 3 mm vastag SO-DIMM interfészt, ami már megfelelő a nagyon vékony notebookokba is, és ezzel a memória bővíthetősége szempontjából is jól jár a felhasználó.
Természetesen a vékonyabb interfész vékonyabb SO-DIMM modult is igényel, és itt jön képbe a Micron új fejlesztése, mely lényegében a memórialapkákat csak a memóriamodul egyik oldalára helyezi. A vállalat már fejlesztett egy 4 GB-os kapacitású DDR3-as termékmintát, amelyet a notebookgyártók már meg is kaptak. A tömegtermelés várhatóan az idei év tavaszán indul be, a hivatalos start pedig valószínűleg a Computexen lesz, ahol is minden bizonnyal olyan notebookok is feltűnnek, melyek már az új, vékonyabb SO-DIMM memóriamodult igénylik.
Fontos kiemelni, hogy a Micron és a TE Connectivity új csatolója a hagyományos, úgymond vastag SO-DIMM modulokkal nem kompatibilis. A szabványos kiosztás szempontjából bármilyen memória belemegy, de a normál SO-DIMM modulok esetében az alaplap felé néző oldalán is vannak memórialapkák, amelyek egyszerűen a vékonyabb csatoló miatt nem férnek el. Ennek megfelelően a vásárlásnál erre fokozottan figyelni kell a jövőben.
