A TSMC háza tájáról friss információk érkeznek az új generációs, 16 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatban, amelynek fejlesztése a hírek szerint jól halad, így a tömeggyártás még a következő év elején, ezen belül is legkésőbb márciusban megkezdődhet.
A TSMC korábban már elmondta, hogy a készülő 16 nm-es node FinFET technológiát használ, de friss információ, hogy a következő esztendő első negyedévében, a gyártás megkezdése után havi ötvenezer darab 300 mm-es wafer megmunkálásával számolnak. Állítólag a megrendelők között az Apple is ott van.
TSMC Fab 14-es üzem végzi majd a 16 nm-es lapkák gyártását
A nagy teljesítményű GPU-k esetében is inkább a 16 nm-es node lehet az alternatíva a ma használt 28 nm-es opció után. A köztes állapotként felfogható 20 nm-es node még a 28 nm-es gyártástechnológiához képest is szinte minden tekintetben rosszabb teljesítmény és fogyasztási karakterisztikával rendelkezik az olyan méretes és sokat fogyasztó lapkákra vonatkozóan, mint például a csúcsteljesítményű grafikus vezérlők.
