A HBM memóriaszabvány manapság megkerülhetetlen, ha szerverekbe szánt gyorsítókról van szó, különösen az AI gyorsítók területén. A Softbank, az Intel és a Tokiói Egyetem azonban alternatív memórián dolgozik, amely koncepció szintjén hasonló a HBM-hez, vagyis több memórialapka kerülne egymásra, ezek összeköttetése azonban eltérő módon történne meg.
Mint ismeretes a HBM úgynevezett TSV technológiát alkalmaz az egymásra helyezett memórialapkák optimális kommunikációja érdekében, miközben ezek egy széles memóriabuszt kínáló interposerre kerülhetnek. A Saimemory koncepciója papíron jobb energiahatékonyságot, a késleltetést, illetve a teljesítményt kínálna, de a pontos részeteket még nem árulták el az érintettek. A prototípus 2027-re készülhet el, és ha minden jól megy, akkor 2030-ban már a tömeggyártáson lehet a hangsúly.
A fejlesztéshez a Riken Kutatóintézet és a Shinko Electric Industries is csatlakozhat, illetve a tervezést végző Tokiói Egyetem kormányzati támogatásban is gondolkodik, ami felgyorsíthatja az új memóriatechnológia elkészültét.
