A HBM memóriák piaca az utóbbi időben nagymértékben nő, mivel egyre több, adatközpontokba szánt dizájnhoz használják ezt a memóriaszabványt. A jelenleg elterjedt kötést biztosító tokozási technológia azonban limitálja a HBM stackek skálázhatóságát, mivel úgynevezett termikus kompressziós kötést alkalmaznak, viszont a forrasztással kapcsolatos fizikai korlátok miatt nem lehet 12-nél több réteget biztonságosan egymásra építeni.
Hirdetés
A megoldás erre a gondra a hibrid kötéses tokozás, amikor a rétegeket forrasztás nélkül, réz érintkezéssel kapcsolják össze, és ez több réteg biztonságos és hatékony egymásra építését teszi lehetővé. Ilyen eljárásra tervezett gépeket már kínál a holland BESI és az amerikai Applied Materials, viszont a HBM memóriákat nagyrészt Dél-Koreában gyártják, így például az SK Hynix és a Samsung kiszolgálása akár történhetne országon belül is.
Az SE Daily riportja szerint az LG felismerte ezt a lehetőséget, és aktívan zajlik a hibrid kötéses tokozásra tervezett berendezések fejlesztése, amelyek 2028-ban készülhetnek el. Mivel a HBM4-hez már általánosan a hibrid kötéses tokozás az optimális, köszönhetően a 12-nél több réteg potenciális alkalmazásának, a dél-koreai vállalat jó ütemben érkezne a piacra, biztosítva azokat a berendezéseket, amelyekkel az SK Hynix és a Samsung megoldhatná a legyártott memóriák egymásra tokozását.
Megjegyzendő, hogy ezt a piaci lehetőséget más dél-koreai cég is felismerte, így a Semes, a Hanwha Semitec, valamint a Hanmi is dolgozik a megfelelő berendezéseken, de nem haladnak olyan gyorsan a fejlesztésekkel, mint az LG.
