Az Intel még a 2019-es esztendő novemberében mutatta be a HPC-piacra szánt gyorsítóját, amely azóta is Ponte Vecchio kódnéven fut, és az elmúlt év augusztusában már bővebb adatok is érkeztek róla, amelyek kiegészítették a Architecture Day 2020 rendezvényen elhangzottakat.

Raja Koduri, az Intel vezető mérnöke most prezentált egy olyan fotót, amelyen látszik mind a hét fejlett gyártástechnológiai eljárás, amit az vállalat használt.

(forrás: Raja Koduri Twitter) [+]

A szakember konkrétan nem fejtette ki, hogy mire gondolt, minden bizonnyal két technológiát lefed a Foveros és a Co-EMIB, amelyek tokozási megoldások, tehát a jellegükből adódóan nem igazán látszanak. A chiplet dizájnból azonban kivehető számos eltérő lapka. Ezek fedhetik le a további öt technológiát, hiszen a fejlesztésen lesz Base, Compute, Xe Link I/O, illetve Rambo Cache Tile, plusz a HBM szabványú memória.

A képen szereplő megoldás egyébként a készülő három, eltérő tokozású dizájn közül a középső opció, vagyis lesz egy kisebb és nagyobb változat is.