Hirdetés
Lassan, de biztosan a számítógépek minden kategóriájába beszivárognak az SSD-k, a vételár csökkenése és a kapacitás, valamint a sebesség növekedése egyre kívánatosabbá teszi őket. Ennek megfelelően a gyártók is komoly erőforrásokat mozgósítanak a háttérben, hogy kutatások és fejlesztések során legyőzzék a korábban teljesíthetetlennek tűnő akadályokat. Most például a HLNAND technológiáról híres MOSAID jelentette be legújabb NAND flashmemóriáinak elkészültét. A tömeggyártás még picit odébb van, de az első mintadarabok alapján elmondható, hogy komoly, mondhatni ugrásszerű fejlődés várható a szegmensben.
A 256 gigabites MCP (Multi-Chip Package) tokozású HLNAND2 (HyperLink NAND) memória 9 részből épül fel: 8 darab szabványos 32 gigabites NAND flash chipből és egy kiegészítő MOSAID ASIC interfész lapkából áll. Utóbbi felelős a négy részre osztott, dupla logikai egységekből álló, de egymástól független memóriabankok, valamint a HyperLink összeköttetés kezeléséért. A memóriachipek hagyományos aszinkron vagy Toggle chipek 32/2x nm-es gyártástechnológiával készülhetnek, míg a teljes MCP egyszerű, 100 érintkezős, 18 x 14 mm-es BGA (ball grid array) tokozásban kap helyet. A HyperLink NAND mind az elérhető kapacitás, mind pedig a maximális adatátviteli sebesség tekintetében jelentős javulást eredményezhet, hiszen egyetlen ilyen 256 gigabites modul a világon elsőként éri el a 800 MB/s-os írási, illetve olvasási sebességet. A DuplexRW alkalmazásával a teljes átbocsátó képesség 1600 MB/s-ra duplázódik, ilyenkor az írás és olvasás párhuzamosan megy végbe.
A HLNAND nagy sebességű pont-pont gyűrű topológián kommunikál (HyperLink Ring), ahol egyetlen csatornán meghaladja az 1 GB/s-ot, ellenben a manapság elterjedt párhuzamos buszos felépítés 200-400 MB/s-os átvitelével, ráadásul utóbbi esetben az összenyalábolható modulok száma is erősen korlátozott. Az új megoldással a kapacitás is a TB-os kategóriába emelkedhet az adatátviteli tempó komolyabb degradálása nélkül. A beépített EDC (Error Detection Code – hibadetektáló kódolás) és az energiatakarékos protokollok megléte már csak hab a tortán. Remélhetőleg nem kell túl sokat várni majd az első HLNAND2-vel megpakolt SSD-k érkezésére, habár az adatok és a rendelkezésre álló információk alapján elsősorban a PCI Express csatolófelületre szánt nagyvállalati eszközökben lesz elérhető ez az újfajta megoldás.
