A Micron az Investor Day 2022 eseményen számolt be rövidebb és hosszabb távú terveiről, amelyek a NAND flash technológia fejlesztését érintik. A cél egyértelműen a cellarétegek számának drasztikus emelése, ami egyébként nem egyszerű feladat, hiszen a jelenleg alkalmazott dizájnarchitektúra, illetve a felhasznált anyagok eléggé gátat szabnak a gyors növekedésnek.

A vállalat jelenleg 232 cellarétegű TLC NAND flash lapkán dolgozik úgynevezett CuA struktúrával felépítve. Utóbbi azt jelenti, hogy a CMOS logika nem a cellák mellé, hanem alá van elhelyezve. Felmerülhet a kérdés, hogy miképpen is lehet az elérhető technológiával ennyi cellaréteget összehozni. Nos, a trükk annyi, hogy valójában nem egy, hanem két darab NAND tömbről van szó, amelyek egymás fölé helyezve adják az előbbi magas számot. Erre azért van szükség, mert egy NAND tömbből csak korlátozott számú cellaréteg hozható ki, ugyanis a rétegeket egymással össze kell kötni a megfelelő működés érdekében. Ehhez rétegeken átívelő, egészen apró csatlakozók szolgálnak, de minél több rétegen kell átjutni, annál nagyobb az esélye, hogy torzul az összeköttetés. Ez végeredményben rosszabb kihozatalt eredményezhet, tehát okosabb megoldás két vékonyabb tömbbel dolgozni.

[+]

A készülő fejlesztés kapacitása 1 terabit lesz, és a vállalat számos piacon bevetné, hiszen az új dizájn a 176 cellarétegű opcióhoz viszonyítva jobb teljesítményt, illetve alacsonyabb fogyasztást tesz lehetővé. A tömeggyártás várhatóan az év végén kezdődhet meg.

[+]

A távolabbi jövőt tekintve a Micron az új konstrukciónak tervez egy frissítést, utána viszont át kell alakítani a dizájnarchitektúrát, hogy elérhető legyen a 300 cellaréteg. Ezen túlmenően már sokkal több fejlesztésre van szükség, de a vállalat szerint van tervük 500-nál több cellarétegre is, tehát a kutatások már elkezdődtek, ugyanakkor konkrétumok a várható megjelenést tekintve még nincsenek.