Az AMD még az idei Computexen mutatta be a 3D V-Cache-nek nevezett gyorsítótárát, amely lényegében egy extra 64 MB-os kapacitás a már meglévő Zen 3 chiplet fölé építve. Némelyik szakemberben felmerült a kérdés, hogy ez miképpen lehetséges, kell-e hozzá egy új Zen 3 chiplet, vagy egyszerűen működik a meglévővel. Yuzo Fukuzaki, a TechInsights elemzője utánajárt ennek, és kiderítette, hogy az AMD már eleve 3D V-Cache tudatában tervezte az aktuális Zen 3 chipletet.
A fentiekre a bizonyíték a meglévő lapkán található, ugyanis bele van tervezve rengeteg, 17 μm-es TSV (Through Silicon Via) érintkező, amelyekre végeredményben az új, 64 MB-os 3D V-Cache lapka kapcsolódik. Nagyjából 23 ezer összeköttetésről lehet szó, ezt valószínűleg az AMD majd pontosan megmondja a megjelenéskor, de szimplán a lapkáról készült fotók alapján a számukat csak megbecsülni lehet.
(forrás: Yuzo Fukuzaki LinkedIn) [+]
Mindez végeredményben egy kevés erőforrás befektetését igénylő fejlesztésnek tűnik az AMD számára, mivel gyakorlatilag csak a 3D V-Cache lapkát kell megtervezni, és a már korábban elkészült lapkák felhasználásával adhatnak ki új termékeket. Az nagy kérdés, hogy a cég eredetileg is így tervezte-e, vagy esetleg a 3D V-Cache-t a Zen 3 megjelenésével be akarták mutatni, csak szükségük volt még némi fejlesztési időre. Az sem kizárható, hogy eredetileg csak tesztre készültek, majd végül úgy ítélték meg, hogy a felhasznált tokozási technológia kihozatala elég jó, hogy pár modell erejéig a tervezettnél korábban vessék be a rendszert.
