Úgy fest, hogy az Intel közelgő, új tokozása, az LGA1200 (Socket H5) kompatibilis lesz a régebbi, LGA115x foglalatokra passzoló processzorhűtőkkel. Persze arra figyelni kell, hogy a hűtés TDP rátája továbbra is elegendő legyen, de ettől eltekintve mechanikus jellegű problémákba nem fogunk ütközni.

[+]

A momomo_us és eUUUK50 felhasználók által kreált, LGA 1151 és LGA1200-at összehasonlító CAD rajzon látható, hogy a fizikai méretek változatlanok maradtak az elődökhöz képest, egy kiszivárogtatott fényképen pedig jól látszódik, hogy az Intel miképpen szorította be a CPU NYÁK-ján található, üres helyekre a plusz 49 érintkezőt. Az új foglalat a 10. generációs Comet Lake központi egységekkel és a 400-as szériába tartozó alaplapokkal együtt fog debütálni, várhatóan 2020 második negyedévének folyamán.